主办China-2026上海国际半导体设备与核心部件展览会-网站

展会将采用"展览+峰会"的双轮驱动模式，不仅设有八大主题展区，包括亮相的"第三代半导体专区"和"先进封装创新区"，更将同期举办20余场高端技术论坛。来自台积电、三星、中芯国际等企业的技术将亲临现场，分享关于3nm制程、Chiplet异构集成等技术的实践洞见。特别值得关注的是，本届展会创新性地引入"虚拟现实设备体验区"，让参观者通过VR技术直观感受芯片制造的微观世界。

作为中国半导体产业发展的风向标，本次展会预计将吸引超过800家海内外参展商和5万名观众，其中30%为国际采购商。展会期间还将举办"全球半导体供应链对接会"等特色活动，为产业链上下游企业搭建高效对接平台。在浦东新区政府特别支持下，本届展会推出"半导体人才招聘专区"，助力企业招揽高端技术人才。

2026上海国际半导体技术大会暨展览会（上海半导体展）

展会时间：2026年11月10-12日 

论坛时间：2026年11月10-12日  

展会地点：上海新国际博览中心

2026上海国际半导体技术大会暨展览会（上海半导体展）即将以科技界的奥林匹克之姿璀璨登场！这场半导体行业的年度盛事将于在被誉为"东方硅谷"的上海新国际博览中心盛大举行。届时，全球半导体产业链的璀璨星河将汇聚于此，来自30余个国家和地区的****将如百川归海般共襄盛举。

作为亚太地区最具影响力的半导体专业展会，本届展会预计将吸引超过800家**企业参展，展览面积将突破10万平方米，犹如一幅徐徐展开的科技画卷。展会将设立晶圆制造、封装测试、设备材料、设计应用等专业展区，宛如一座微缩的半导体产业生态城。同期举办的高峰论坛将云集诺贝尔奖得主、院士专家及跨国企业CEO，他们的思想碰撞将迸发出智慧的火花，为行业发展指明方向。

上海新国际博览中心这座现代化展馆，以其17个无柱式展厅和先进的配套设施，为展会提供了**的舞台。展馆毗邻浦东国际机场和磁悬浮车站，交通网络四通八达，为全球参展商和观众提供了极大便利。在这里，最前沿的半导体技术将如雨后春笋般涌现，产业上下游的交流合作将如春风化雨般自然展开。

这场科技盛宴不仅是展示创新的窗口，更是孕育合作的沃土。从纳米级芯片到人工智能应用，从5G通信到量子计算，展会将全方位呈现半导体技术如何如毛细血管般渗透进现代生活的每个角落。让我们相约2026，在上海这座充满活力的国际大都市，共同见证半导体产业的下一个黄金时代！

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；