半导体设备展2026 ｜IC China打造半导体全产业链设备生态展

2026 年 11 月，IC China2026 中国国际半导体博览会将在北京国家会议中心盛大启幕，作为国内唯一半导体全产业链博览会，本届展会以 “全链协同・智创未来” 为核心主题，重磅打造2026 半导体设备展全产业链生态专区，打破单一设备展示局限，构建 “设备 + 材料 + 零部件 + 软件 + 服务” 一体化展示对接平台，汇聚全球半导体设备、关键材料、核心零部件、工业软件与配套服务企业，全面呈现半导体产业上下游协同创新成果，推动产业链深度融合、高效联动、自主可控，为我国半导体产业高质量发展构建坚实生态支撑。在产业协同需求日益迫切的背景下，2026 半导体设备展已成为国内具规模、、专业的全产业链设备生态盛会。

IC China 深耕产业 23 年，始终坚持全产业链定位，见证并推动我国半导体产业从无到有、从小到大、从弱到强的发展历程，是连接产业链上下游、整合全球资源、推动协同创新的核心纽带。本届展会展览面积达 50000 平方米，吸引全球 8 个国家、20 余个地区的 800 + 家企业参展，专业观众预计突破数万人次，2026 半导体设备展作为核心专区，规模与专业性再创新高，展品覆盖半导体全产业链核心装备及配套产品，形成完整产业生态展示场景，精准匹配产业链协同发展需求。

本届2026 半导体设备展生态布局全面且精准：前道设备区展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、化学机械抛光、检测量测等晶圆制造核心设备；后道设备区呈现切割、键合、塑封、测试、分选等封装测试设备；先进封装设备区聚焦 2.5D/3D、Chiplet、异质集成等前沿技术配套设备；第三代半导体设备区展示 SiC/GaN 材料制备、外延、加工、检测等专用设备；关键材料与零部件区同步展出硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品、真空泵、阀门、精密运动平台、光学元件等核心配套产品；工业软件与服务区呈现 EDA 软件、设备控制软件、良率管理系统、设备维护与技术服务等解决方案，真正实现 “全链条、全要素、全生态” 覆盖，助力产业链上下游企业精准对接、高效协同。

精准高效的产业链对接是本届展会核心优势，依托 23 年行业积淀与 10 万 + 优质资源，展会定向邀请芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端应用、科研院所、投资机构等全链条企业负责人现场参会，设置全产业链对接中心、一对一商务配对区、专场洽谈会，帮助设备企业直面材料、零部件、芯片制造与终端客户，精准对接合作需求、技术需求与市场需求，加速产业链协同创新与成果转化，降低协作成本，提升整体竞争力，构建 “共生、共荣、共赢” 的产业生态。

同期举办的全产业链协同发展论坛、设备材料对接会、产学研合作峰会等 20 + 场高端活动，邀请院士专家、行业、企业高管，深入解读产业政策、发展趋势、协同机遇与挑战，分享产业链协同创新案例与经验，探讨设备与材料、零部件、软件的深度融合路径，推动产业链上下游深度合作、协同攻关、共同发展，助力我国半导体产业构建自主可控、安全稳定、高效协同的产业生态。

品牌赋能与生态构建方面，展会吸引国内外 100 + 家行业媒体、机构到场报道，全方位展示展会亮点、企业成果与产业生态价值，提升参展企业品牌曝光度与行业影响力，助力企业树立全产业链协同发展的良好形象。同时，展会搭建产学研用协同创新平台，推动企业、科研机构、高校深度合作，加速科技成果转化，完善产业生态，助力我国半导体产业实现更高水平的自主可控与协同发展。

当前，我国半导体产业正处于高质量发展关键期，全产业链协同成为产业突破发展瓶颈、提升整体竞争力的核心路径。IC China2026 以2026 半导体设备展为核心，立足全产业链视角，整合全球优质资源，搭建高效协同的交流合作平台，持续推动产业链上下游深度融合、协同创新、共同发展，助力我国半导体产业构建自主可控、安全稳定、富有竞争力的产业生态，为我国半导体产业高质量发展提供坚实支撑。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！