半导体封装后固化无尘IR隧道炉 志昇SZ-CLO系列

一、应用范围

志昇无尘IR隧道炉广泛应用于需要连续化、大批量烘烤且对洁净度有较高要求的行业：半导体封装后固化、LCD/OLED面板烘干、精密电子元件（电容电阻、石英晶体）干燥、3C产品涂装固化、光伏银浆烧结、医疗器械无菌干燥、锂电池极片烘烤、印刷电路板阻焊固化以及光学镜片胶合固化等。特别适合流水线作业，实现高效、无尘、红外快速加热。

二、应用特点

红外辐射加热：采用高品质石英红外管或陶瓷红外板，热响应快、穿透力强，相比热风循环可节能20%~30%，且不产生气流扬尘，尤其适合无尘环境。

百级洁净设计：炉膛内壁采用304镜面不锈钢整体满焊，无死角易清洁；进出料口配置风幕隔离或快速卷帘门，内部可集成HEPA高效过滤系统，整体洁净度达Class 100（ISO 5级），杜绝外界粉尘侵入。

分段控温：多个独立加热区，每区独立PID+SSR控制，温度均匀度±1.5%，红外辐射强度可调，适应不同产品的吸热特性。

无尘网带输送：采用不锈钢网带或特氟龙网格带，不产尘、耐高温、易清洗，速度可调（0.1~2m/min），与上下游设备无缝对接。

安全与监控：超温报警、链条过载保护、急停开关及温度实时曲线记录，满足工业化安全生产要求。

三、技术参数（参考型号 ZS-IR-6000）项目参数

炉体尺寸（长×宽×高）	6000×800×1350mm
加热区长度	4000mm（可分4段）
网带宽度	600mm
温度范围	RT+20～250℃
控温精度	±1℃
温度均匀度	±1.5%（空载）
红外管类型	石英红外管（短波/中波可选）
洁净度	Class 100
输送速度	0.1～2.5 m/min 变频可调
总功率	18kW
电源	380V/50Hz 三相五线

四、使用事项

安装与调试：设备应放置在平整地面，前后留出检修及通风空间。接入三相电源，检查接地及线路无误。空载试运行30分钟，确认网带无跑偏、各加热区升温正常。

运行前清洁：用无尘布与酒精擦拭炉膛内壁及网带表面，不得残留油污或颗粒。开启净化风机，确认内部洁净度达标（可用尘埃粒子计数器检测）。

物料放置：待烘产品应均匀放置在网带上，不可重叠超过允许高度（通常≤30mm），避免掉落炉底。易产生微粒的物料需用无尘托盘承载。

工艺设定：根据产品要求设定各区温度及输送速度，先启动输送，再开启加热。严禁在静止状态下长时间加热，以免网带局部过热变形。

运行中：定时观察产品出料状态，如出现发黄、氧化等问题，可适当降低温度或加快速度。禁止将手伸入工作区，防止红外灼伤。

停机维护：先关闭加热，待炉内温度降至80℃以下再关闭输送和风机。每月清理网带底部滴落的胶渍或粉尘，每季度检查红外管是否老化及高效过滤器压差。

安全警示：设备外壳高温，周围设置警示标识。红外管工作时不可直视，以免损伤眼睛。停机后仍需注意余热。