SMT贴片加工设计 甘肃加工 dip后焊加工厂家

COB产品介绍及案例分析 一、COB定义 1、定义 (Chip On Board， COB)COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，SMT贴片加工定制，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。 2、特点 1，电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理 2，采用热沉工艺技术，保证 LED具有业界领i先的热流明维持率(95%)。 3，便于产品的二次光学配套，提高照明质量 4，高显色、发光均匀、无光斑、健康环保 5，安装简单，使用方便，SMT贴片加工工厂，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护

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聚酰亚胺专用树脂是主要用于 IC 芯片表面钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂 层，多层金属互连结构和 MCM 的层间介电绝缘材料。据中国环氧树脂行业协会专家 介绍液体环氧树脂底灌料主要用于倒装焊芯片的电路封装，起降低芯片和有机基板由 于热膨胀系数的不匹配引起的内件的封装可靠性。这两种材料都是先进微电子封装技 术中的关键配套材料，广泛应用于高精度电子封装和半导体制造的各个方面。

邦定加工流程指导书

1 上片 程序标准： 一、核对PCB型号、数量。 二、PCB表面有无粉尘、油污，如有应先清洗干净后方可排板。 三、红胶胶点大小以不溢出IC边缘，IC粘贴稳固为标准，IC粘贴必须 平稳、规则。 四、核对IC与PCB是否相符并记录IC生产批号、日期；包装已开封的 须核实数量、并检查IC有无划伤。 五、佩带好防静电环，用负压笔或有双面胶的竹签吸咐IC，严禁划伤IC 表面或胶点残留于IC表面。 六、确认IC上片方向是否正确，角度是否合理，头一片板上好后应交带 班长检查，初次生产该型号，必须邦定测试Ok后方可确认。 七、铝盒叠放以每栋25盒，叠放整齐放入烘箱烘干。 八、红胶的凝固温度为100-120℃，甘肃加工，烘干的时间为40-50分钟。 九、每栋板跟一张“流程单”，流程单须认真、如实填写，并与IC板一 起流入下一道工序。

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