dip后焊加工(图) COB邦定加工生产 多祝加工

COB邦定操作程序 1.洗板、排板： 此工序是COB邦定的一道工序，也是最重要的工序；此工序的目的就是将PCB板上的灰尘，细渣、氧化层有效去除，COB邦定加工定制，以保证PCB板干净，干燥，然后按PCB板的同一方向在银盒中进行有序整齐的排列。处理的方法有：超声波清洗、手工洗涤、橡皮擦擦拭等方法。 2.点胶、粘IC： 此工序的目的就是以红胶为固定IC的中间介质，按照IC邦定的正确方向将其粘贴，然后放入烤箱烘烤20分钟即可固定。注意粘贴时红胶不能太少或太多，红胶太少会造成IC掉落，红胶太多会造成翻胶（所谓翻胶就是经胶涂摸，多祝加工，覆盖了IC表面焊点，造成无法邦线）。 3.邦定： 此工序非常关键，就是按照邦定示意图将IC与PCB板进行有效连接，不能有虚焊、焊偏、焊错等现象。

一焊虚焊一焊焊偏 正常 4.中测： 检验邦线是否正确的重要工序，依据功能测试标准要求进行检测，将不良品和良品分别放置。 5.修理： 修正邦线过程中存在的问题线，然后重新焊接，COB邦定加工工厂，修理过程中常会出现的现象有：①虚焊；②焊偏；③IC偏胶；④IC脱落；⑤PCB板连线；⑥邦线错误；⑦PCB板铜皮脱落等。 6.封胶： 用黑胶将中测合格品进行完全封装，封胶时黑胶一定要调配均匀，COB邦定加工生产，稀稠度要符合产品封装要求。 7.成测： 此工序是检验邦线和封胶是否合格的后道工序，也是COB邦定加工的质检工序。

相对国内微电子封装技术快速发展的现 状而言，封装材料业的发展显得不相适应。如果说封装业已从芯片生产的附属位置过 渡为一个完整的独立产业，那么封装材料业还在封装业的附属位置上徘徊，还不能形 成一个完整的独立产业，无法适应当前封装产业发展的需要。虽然国内有基本满足当 前封装业的一些材料，如环氧塑料、引线框架、键合金线，但相对技术含量较低、精 度较差、质量不稳定，很多生产要素还依赖进口。

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SMT:优点 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

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