一、展会背景
在国产替代率提升、晶圆厂扩产及先进封装需求释放的三重驱动下，中国大陆连续第三年成为全球大半导体设备市场。2026中国国际半导体设备展暨IC China2025将于11月23-25日在北京.国家会议中心升级启航，展览规模40,000㎡，预计550+品牌参展，观众45,000人次，被业界誉为“国内集成电路行业风向标”。
二、展品范围（覆盖设备+材料+零部件+软件全链条）
晶圆制造设备：光刻、刻蚀、薄膜、离子注入、CMP、清洗、去胶、外延
先进封装与测试设备：倒装、晶圆级封装、2.5D/3D IC、Chiplet、探针台、分选机、AOI/ATE
量测与缺陷检测设备：电子束、X-ray、光学CD、膜厚量测、SPM、FIB
核心零部件：射频电源、真空泵、阀门、陶瓷、静电卡盘、机器人手臂、光学镜头
半导体材料：硅片、光刻胶、靶材、CMP浆料、高纯化学、特种气体
工厂自动化与软件：MES/EAP、数字孪生、AI缺陷分析、FDC、良率管理
电镀、切割、减薄、引线键合等传统封装设备及再制造解决方案
三、参展企业对象
设备制造商：国际一线品牌中国区新增代理、国产设备商扩产融资
零部件企业：拟切入设备供应链的精密加工、陶瓷、光学、真空企业
材料厂商：光刻胶、CMP浆料、高纯气体国产替代项目
晶圆厂/IDM：寻求第二供应商、本地服务、备件共享库
投资机构：设备、材料、零部件赛道的Pre-IPO及并购项目
高校/研究所：先进工艺、传感器、控制算法联合实验室
四、观众组织方向
晶圆厂：中芯国际、华虹、长江存储、合肥长鑫、粤芯、士兰微、晶合、华润微
IDM/存储：华为海思、紫光展锐、兆易创新、长江存储、合肥兆芯
封测厂：长电科技、通富微电、华天科技、日月光、京元电
设备/材料分销：大联大、文晔、世平、富昌、新晔
投资机构：国家集成电路产业基金、中芯聚源、华登国际、临芯投资、武岳峰资本
政府/高校：各地方IC基金、微电子学院、重点实验室