2026 年国内半导体产能持续扩张，晶圆厂与封测企业采购需求旺盛，2026 半导体设备展已成为装备企业对接客户、拓展订单、实现国产替代的重要窗口。作为国内半导体全产业链展会，IC China 2026聚焦半导体前道制程、封测装备及核心零部件，为设备企业搭建专业展示平台，并提供一对一精准供需配对专属服务，大幅提升参展效率与合作转化率。
本届 IC China 2026 于2026 年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，展览规模达 50000㎡，汇聚 700 余家行业优质企业，专业观众突破 10 万人次，覆盖集成电路设计、制造、封测、设备、材料全产业链，是2026 半导体展中资源集中、观众精准、对接高效的展会。
展会专门打造2026 半导体设备展专业展区，集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP、量检测、探针台、测试机、分选机、先进封装设备、Chiplet 制程装备及各类核心零部件，全面满足成熟制程、先进制程、车规级芯片、第三代半导体等领域的产线建设与升级需求。
依托强大产业资源，IC China 2026 定向邀请中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、士兰微、华润微等国内主流晶圆厂，以及头部封测企业、功率半导体厂商采购负责人、工艺总监、研发专家到场洽谈，采购需求明确、决策层级高，为设备企业提供直面核心客户的优质渠道。
展会重点推出精准供需配对服务，提前收集参展设备企业的产品优势、技术参数与供货能力，同步梳理制造端采购清单、验证需求与投资计划，提前匹配意向客户、预约洽谈时段，让企业省去盲目寻客、低效沟通成本，真正实现参展即对接、对接即转化。
同期举办的半导体设备技术峰会、国产装备创新论坛、新品发布会等活动，进一步为企业赋能，助力企业把握技术趋势、提升品牌影响力、深化产业链合作。
IC China 2026 提供标准展位、特装光地等多种展位选择，配套完善的现场服务与商务支持。目前2026 半导体设备展展位火热预定中，优质展位先订先得，抢先入驻即可享受精准配对、高效获客双重优势。
有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！