2026 年全球半导体先进制程竞争日趋激烈，国内芯片制造工艺持续向更高精度、更高集成度迈进，2026 半导体设备展已成为先进制程装备企业展示技术突破、对接产线需求、推动国产替代的核心舞台。作为国内半导体领域极具影响力的专业展会，IC China 2026聚焦先进制程装备创新，为半导体设备企业打造高端展示场景，集中呈现前沿技术与核心装备，助力企业抢占先进制程市场先机。
本届 IC China 2026 于2026 年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，总展览面积达 50000㎡，汇聚国内外设备、材料、制造、封测领域优质企业 700 余家，专业观众以晶圆厂研发团队、工艺负责人、采购决策层为主，是2026 半导体展中技术含量高、对接精准度强、产业导向鲜明的展会。
展会特别规划先进制程核心装备专属展区，聚焦高端工艺与下一代制造技术，吸引国内外设备企业集中展示面向先进节点的关键装备，涵盖高端光刻配套系统、先进刻蚀设备、薄膜沉积设备、原子层沉积（ALD）、清洗与纯化设备、高精度量检测设备、缺陷检测装备以及先进封装与 Chiplet 配套装备等，全面覆盖先进制程研发、中试与量产全流程装备需求。
为强化技术对接实效，IC China 2026 重点邀请先进工艺研发平台、前沿制程中试线、高端晶圆制造企业、特色工艺芯片厂商、第三代半导体器件企业等技术导向型单位到场交流，观众以技术专家、工艺研发负责人、验证工程师为主，便于设备企业开展技术研讨、方案验证与联合攻关，加速先进装备从实验室走向产线应用。
展会同期设置先进制程技术峰会、高端装备创新论坛、国产装备验证交流会等专题活动，汇聚企业技术高管，共同探讨工艺路线、设备适配、良率提升与生态协同，为参展企业提供技术赋能、品牌背书与资源拓展多重价值。
IC China 2026 提供标准展位、特装光地等多样化展示方案，支持设备企业进行实景演示、方案讲解与技术路演，充分展现先进制程装备的核心优势。目前2026 半导体设备展展位预定持续升温，先进制程展区席位紧张，先订先得。
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