半导体真空零部件展 2026 依托第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）核心平台势能，是国内唯一聚焦半导体高端制程真空零部件、精密真空组件、真空耗材、真空系统、真空检测、国产替代配套的垂直专业展，立足北京、面向全球，打造半导体真空零部件国产化突破、技术迭代、供需对接、产业协同的交流交易平台。展会定于 2026 年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，紧扣先进制程、成熟制程、真空环境控制、设备核心配套、耗材自主可控、良率提升、成本优化等国家战略赛道，全面展示真空腔室、真空阀门、真空法兰、真空管道、真空密封件、真空连接件、真空测量仪器、真空系统集成、真空镀膜材料、真空清洗设备、真空检测设备等全品类真空零部件与配套耗材，是半导体真空零部件领域采购选型、技术升级、供应链安全、国产替代、市场拓展的专业盛会。
半导体真空零部件是半导体高端制程的 “真空血脉”，是光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、检测等核心制造设备的关键配套组件，直接决定半导体制造设备的真空环境稳定性、密封性、洁净度、耐腐蚀性、耐高温性、使用寿命、设备运行稳定性、芯片良率，是半导体产业自主可控的重要配套瓶颈。当前国内半导体真空零部件高端真空腔室、高精度真空阀门、高密封性密封件、耐腐蚀法兰、超高真空测量仪器、特种真空材料长期依赖进口，成熟制程真空零部件国产化率不足 40%，先进制程真空零部件几乎空白，供应链安全风险突出。随着国内成熟制程产能大规模扩张、先进制程稳步突破、设备国产化攻坚深化、真空零部件技术快速迭代、政策与资本强力加持，半导体真空零部件迎来黄金国产化替代周期，成熟制程真空零部件规模化替代、先进制程真空零部件重点突破、真空耗材与密封件自主可控成为核心发展路径，国产半导体真空零部件企业迎来市场扩容、订单增长、技术突破、产业协同的重大机遇。在此背景下，半导体真空零部件展 2026 依托 IC China 平台势能，精准聚焦半导体真空零部件赛道，打造专业化、精细化、国际化的真空配套垂直展会，助力行业打通技术壁垒、补齐供应链短板、加速国产替代、构建自主可控真空零部件生态。
第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，自 2003 年创办以来已连续成功举办 22 届，是中国半导体行业历史久、性高、产业链全、规模大、影响力广的展会，被誉为 “中国半导体产业发展的风向标”。IC China2026 以 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为核心主线，总展览面积达 50000 平方米，汇聚全球 8 个国家、20 余个地区的 800 + 家半导体全产业链企业、科研机构与高校参展，专业观众超 10 万人次。展品覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、EDA/IP、核心零部件、终端应用等全产业链核心环节，同期举办200 + 场高端论坛、技术研讨会、供需对接会、产学研对接会。历经二十余年深耕，IC China 已成为链接政府、产业、资本、技术、人才、市场的核心枢纽，见证并推动中国半导体产业从无到有、从小到大、从弱到强的跨越式发展，是国内半导体行业年度具和专业性的重大标志性活动。
本届半导体真空零部件展 2026 依托 IC China 全链资源与流量优势，展区面积达 7500 平方米，精准规划真空腔室与腔体组件专区、真空阀门与执行器专区、真空法兰与连接件专区、真空密封件与密封材料专区、真空管道与波纹管专区、超高真空测量与控制仪器专区、真空系统集成与解决方案专区、真空镀膜材料与耗材专区、真空清洗与检测设备专区、先进制程真空零部件专区专业板块，完整覆盖半导体真空零部件设计 — 制造 — 检测 — 应用全链条。展品重点聚焦半导体设备专用真空腔室、不锈钢 / 铝合金 / 钛合金腔体、真空闸阀 / 蝶阀 / 球阀 / 隔膜阀、超高真空阀门、真空法兰（CF/KF/ISO）、真空快卸法兰、真空密封件（金属 / 橡胶 / 氟橡胶 / 全氟醚）、真空波纹管、真空硬管、真空连接件、真空规管、真空计、真空控制器、真空检漏仪、真空系统集成、真空镀膜靶材、真空润滑脂、真空清洗设备、真空检测设备、先进制程专用真空零部件等核心品类，全面呈现国产半导体真空零部件在密封性、洁净度、耐腐蚀性、耐高温性、真空度稳定性、使用寿命、加工精度、成本控制、量产能力上的新突破与应用成果，匹配8 英寸 / 12 英寸晶圆厂、成熟制程产线、先进制程研发线、半导体设备制造商、IDM 企业、代工企业、科研院校等多场景需求。
展会同期联动 IC China 主论坛，举办半导体真空零部件国产化高峰论坛、先进制程真空技术创新研讨会、成熟制程真空零部件规模化应用专场、超高真空密封与洁净技术论坛、真空零部件材料与工艺突破对接会、半导体设备真空系统良率提升峰会、真空零部件采购与供应链安全闭门会等30 + 场高规格专业活动，邀请半导体真空零部件专家、科研学者、晶圆厂设备与工艺负责人、真空零部件企业高管、设备制造商代表、行业协会专家，深度解读半导体真空零部件产业政策、国产化路径、技术瓶颈、超高真空密封技术、洁净度控制、材料与工艺突破、成熟制程规模化替代、先进制程研发方向、良率提升方案、成本优化策略、供应链安全保障等核心议题，现场分享新科研成果、量产经验、产线应用案例、行业洞察，为半导体真空零部件从业者提供干货满满、精准实用的技术交流与学习平台，助力企业优化研发方向、突破技术壁垒、提升核心竞争力。
在商贸对接层面，半导体真空零部件展 2026 依托 IC China 二十余年积累的10 万 + 优质专业观众资源，定向邀约半导体设备制造商、8 英寸 / 12 英寸晶圆厂、IDM 企业、代工制造企业、特色工艺产线、科研院校、真空系统集成商、分销与代理渠道商等2 万 + 精准买家到场参观、洽谈、采购，搭建真空零部件制造企业 — 材料供应商 — 设备制造商 — 晶圆厂 — 科研机构的全链条对接场景。通过一对一精准配对、专场采购对接会、闭门供需洽谈会、产学研对接沙龙、商务酒会等多种形式，高效促成技术合作、产品采购、材料供应、联合研发、产线导入，帮助半导体真空零部件企业降低获客成本、拓展市场渠道、提升订单转化、加速产品量产与产线导入，助力国产半导体真空零部件快速导入成熟制程产线、特色工艺产线、先进制程研发线、半导体制造设备，构建自主可控半导体真空零部件生态。
作为半导体真空零部件领域唯一垂直专业展，半导体真空零部件展 2026 凭借IC China 背书、全链资源共享、精准观众邀约、专业论坛赋能、高效供需对接、高曝光传播六大核心优势，成为半导体真空零部件企业品牌展示、技术发布、产品推广、商务对接、行业交流、资源整合的平台。展会获得500 + 家行业媒体、垂直平台、产业机构全方位宣传报道，助力半导体真空零部件企业提升品牌度、强化行业影响力、树立专业形象、拓展行业资源，共同推动中国半导体真空零部件产业自主可控、高质量、可持续发展，为中国半导体产业自主可控提供坚实配套支撑。