韩国半导体蒸镀设备**企业JS工程（036930）宣布，全球首款解决半导体工艺长期痛点的“原子层生长”（ALG）装置正式出货，标志着其正式抢占下一代市场先机。这并非单纯的技术验证，而是直接向海外头部半导体企业交付数十台规模的首批产品，预计合同总金额将超过2万亿韩元（约合人民币106亿元），成为推动公司业绩爆发式增长的强劲引擎。
单笔订单超越五年营收 锁定行业巨头
JS工程于18日确认，已向全球半导体制造商交付“ALG晶体管全集成”（Transistor Full Integration）半导体制造设备。尽管未披露具体客户名称，但业界普遍推测其为人工智能（AI）和存储领域的**企业。据该公司透露，此次首批交付规模达数十台，并计划在未来扩展至100台以上。单台设备价格约为200亿韩元（约合人民币1.06亿元），简单测算下，该笔合同总额将突破2万亿韩元大关。
这一数字具有里程碑意义：它超过了JS工程过去五年累计销售额约1.82万亿韩元的总和。在半导体设备行业，如此巨额的单一订单不仅验证了技术的市场认可度，更意味着该公司已从技术追随者转变为规则制定者之一。
突破物理极限 ALG技术重构制造逻辑
ALG技术的出现，标志着半导体电路形成方式的根本性变革。传统半导体工艺主要依赖原子层沉积法（ALD），即在晶圆上逐层堆积物质，致力于将电路线宽微缩至数纳米级别。然而，随着线宽不断缩小，漏电流和功耗急剧增加，物理极限日益逼近。
相比之下，ALG技术采用原子自发结合形成晶体的“生长”模式，在简化沉积与蚀刻工序的同时，无需光刻工艺即可实现超精细电路。特别是在垂直堆叠晶体管的高深宽比结构中，ALG能确保薄膜形成的均匀性并提高良率，因此被视为下一代半导体核心技术的突破口。
拓展多元应用 构建平台型增长引擎
JS工程相关人士强调，此举超越了单一设备制造的范畴，旨在确立AI时代半导体制造技术的新基准与标准。凭借全球首创且行业唯一的创新技术，该公司正为半导体、显示面板及光伏制造产业呈现全新的范式。
此次ALG装置的商用化，进一步丰富了JS工程继化学气相沉积（CVD）和ALD之后的技术组合。自2024年首次开发ALG技术以来，公司迅速构建量产体系。随着AI运算对高集成度垂直沟道晶体管需求激增，ALG装置因能同时解决均匀性和良率两大难题，成为最具潜力的替代方案。
此外，JS工程正将ALG技术的应用范围从半导体扩展至显示面板和光伏领域。目前，公司正与北美、亚洲、欧洲及中东的全球企业积极展开合作。随着次世代显示技术和可再生能源市场的增长，ALG技术的应用场景将进一步拓宽。业界分析认为，在AI半导体投资创历史新高的背景下，优化垂直堆叠工艺的ALG装置将成为加速晶圆代工厂和存储厂商工艺转型的关键催化剂，甚至可能从根本上改变3纳米以下超精细工艺的良率竞争格局。