增强LCP日本宝理E473i BK210P黑色注射成型30%(玻纤+矿物)
日本宝理 Polyplastics LAPEROS® E473i-BK210P 阻燃级LCP
30%(玻纤+矿物)增强 · 高流动性 · 低翘曲 · 黑色注塑级
一、产品概述
LAPEROS® E473i-BK210P 是日本宝理塑料（Polyplastics）推出的注塑级液晶聚合物（LCP），采用 30% 玻璃纤维＋矿物复合增强体系（GF+Mineral Filled），黑色颗粒（BK210P），属本征无卤阻燃 UL94 V-0 级（0.20～0.75mm 厚度）高性能工程塑料。
E473i 系列在宝理 LAPEROS® 中以"高流动性（High Flow）＋低翘曲（Low Warpage）＋适中的高耐热"三重平衡著称——矿物与玻纤复配显著抑制了纯玻纤 LCP 的各向异性翘曲（TD收缩率仅≈0.39%），保留 LCP 液晶相超低熔体粘度，可填充 ≥0.15～0.2mm 超薄壁、高密度引脚排列的 SMT 电子元件模具。热变形温度 250℃(1.82MPa)，可耐受 260℃ 无铅回流焊。符合 RoHS、REACH 环保要求，UL 黄卡编号 E106764，标准包装 25kg/袋。
BK210P 为黑色专用色号，具遮光性，适合光屏蔽连接器、SD/SIM卡槽及外观件。
核心卖点：
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✅ 30% 玻纤+矿物复合 → 弯曲模量≈11,000MPa 高刚性 ＋ 显著低翘曲（TD收缩率仅0.39%）
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✅ 高流动性（High Flow）——低熔体粘度，可填充 ≥0.15～0.2mm 超薄壁及长流程复杂模腔
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✅ 本征阻燃 UL94 V-0（0.20/0.38/0.75mm），无卤无磷环保
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✅ HDT 250℃(1.82MPa) / 275℃(0.45MPa)，耐受 260℃ SMT 无铅回流焊
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✅ 极低吸水率（0.02%），湿热环境尺寸与电性能高度稳定
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✅ 黑色 BK210P 遮光性好，适合光屏蔽连接器、SD卡槽、外观件
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✅ 优化熔接线强度（Weld-line Strength），复杂多浇口模具汇合处不易脆断
二、典型物性参数表（23℃干燥状态典型值）
项目 | 测试标准 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
基本信息 | |||
牌号 | — | LAPEROS E473i-BK210P | — |
增强体系 | — | 30% 玻璃纤维＋矿物复合 | — |
ISO标识代码 | ISO 11469 | >LCP-(MD+GF)30-FR< | — |
颜色 | — | 黑色(Black, BK210P) | — |
密度 | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.63 | g/cm³ |
吸水率（23℃/24h） | ISO 62 | 0.020 | % |
成型收缩率（流动方向 MD, 1mmt） | 宝理内部法(80×80×1mm,60MPa) | 0.030 | % |
成型收缩率（垂直方向 TD, 1mmt） | 宝理内部法(80×80×1mm,60MPa) | 0.39 | % |
机械性能 | |||
拉伸强度（断裂） | ASTM D638 / ISO 527 | 125 | MPa |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 2.8 | % |
弯曲强度（23℃） | ISO 178 / ASTM D790 | 160 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ISO 178 | 11,000 | MPa |
简支梁缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eA | 20 | kJ/m² |
简支梁无缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eU | ≈40～45 | kJ/m² |
洛氏硬度（M标尺） | ISO 2039-2 | M 55 | — |
热性能 | |||
热变形温度（1.82MPa，未退火） | ISO 75-2/A | 250 | ℃ |
热变形温度（0.45MPa，未退火） | ISO 75-2/B | 275 | ℃ |
熔点（Tm, DSC） | — | ≈335～340 | ℃ |
连续使用温度 RTI（电/力） | UL 746B | ≈130～180 | ℃ |
线膨胀系数（MD, 50-150℃） | ISO 11359-2 | ≈2×10⁻⁵ | /℃ |
线膨胀系数（TD, 50-150℃） | ISO 11359-2 | ≈5×10⁻⁵ | /℃ |
阻燃/电气性能 | |||
UL94 阻燃等级 | UL 94 | V-0（0.20/0.38/0.75/1.5mm） | — |
CTI（相比漏电起痕指数） | IEC 60112 | 150（PLC 3） | V |
体积电阻率 | IEC 60093 | 1.0×10¹⁶ | Ω·cm |
表面电阻率 | — | >10¹⁴ | Ω |
介电常数 εr（1kHz / 1MHz） | IEC 60250 | 4.20 / 3.70 | — |
介电损耗 tanδ（1MHz） | IEC 60250 | 0.030～0.034 | — |
介电强度（1.0mm） | IEC 60243-1 | 53 | kV/mm |
耐电弧性 | ASTM D495 | 151 | s |
⚠️ 以上数据为宝理 Polyplastics LAPEROS® E473i TDS 典型参考值，非保证值，正式选材请以新官方 TDS 及 UL 黄卡为准。
三、注塑成型工艺建议
工艺参数 | 推荐范围 | 备注 |
|---|---|---|
预干燥温度 / 时间 | 140～150℃ × 3～6h | 露点≤-40℃除湿干燥，含水率≤0.02% |
料筒后段温度 | 320～340℃ | 防过早熔融架桥 |
料筒中/前段温度 | 345～365℃ | — |
喷嘴温度 | 350～370℃ | — |
熔体温度（典型） | 350～370℃ | 高不超 390℃ |
模具温度 | 80～130℃（推荐100～120℃） | 高温模温改善外观与共面度，SMT件建议≥100℃ |
注射速度 | 中高速至高速（发挥高流动性） | — |
注射压力 | 60～120 MPa | E473i流动性好可适当降低 |
保压压力 | 30～50 MPa | LCP冷却极快，保压时间宜短(1～3s/mm) |
背压 | 0.3～0.5 MPa（低背压） | 防过度剪切降解 |
螺杆转速 | 50～100 rpm | — |
建议小壁厚 | ≥0.15～0.2 mm | 依浇口设计 |
浇口深度 | 制品壁厚的 50～70% | 防喷射痕(Jetting) |
LCP 对微量水分极敏感，未充分干燥会在高温下水解产生银纹、气泡。停机＞30min 建议用 PP/PE 或专用 LCP 清洗料清机防残料碳化。E473i 熔接线强度经优化，复杂多浇口模具汇合处脆性较低。
四、主要应用领域——黑色遮光·低翘曲·SMT精密件
E473i-BK210P 因高流动性+低翘曲高刚性+V-0阻燃+黑色遮光+耐SMT回流焊，是对薄壁填充能力和共面度双重要求高的 SMT 部件主流选型：
▎电子/电气（SMT类 · 主力应用）
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SD/microSD 存储卡卡槽（Card Slot）、SIM 卡座骨架——黑色遮光防透光、低翘曲保共面度、插拔寿命长
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SMT 板对板（BtoB）/ FPC/FFC 连接器绝缘体（超薄壁高密度引脚）
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USB Type-C、HDMI、RJ45、RF 同轴连接器基座
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Memory Card/DDR/M.2 插槽骨架、CPU Socket 插座
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线圈骨架（Bobbin）、SMT 变压器底座、电感器骨架
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继电器基座/外壳、微型开关绝缘件
▎汽车电子（SMT应用）
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ECU 控制模块多针连接器（要求低翘曲共面度＋耐260℃回流焊）
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车载信息娱乐系统板载 SD卡槽、摄像头模组连接器
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LED 车灯反射镜支架、BMS 电池管理系统低压连接器
▎工业/通讯/家电
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FAKRA/HSF 高频连接器基体（介损稳定 tanδ≈0.03）
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光学模组支架、半导体测试治具定位块
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耐高温精密结构件、遮光要求的外观绝缘件