高流动性PC/ABS韩国LG电子电器应用GN-5001RF
LG化学（LG Chem）Lupoy® GN-5001RF 无卤阻燃高流动性PC/ABS合金，用于电子电器外壳的详细产品介绍、典型物性表及注塑工艺说明：
一、产品概述——Lupoy® GN-5001RF（韩国LG PC/ABS 高流无卤阻燃级）
Lupoy® GN-5001RF 是LG化学推出的无卤（无溴/无氯）、无锑磷氮系阻燃 PC/ABS 合金注塑级牌号，"GN5001"为LG基础阻燃系列，"RF"代表Good Flow（高流动性改良）。该材料采用非迁移型阻燃体系（无析出、少模垢），MFR(250℃/2.16kg)=16 g/10min，比标准GN5001R流动性更优，专为电子电器薄壁壳体（TV后壳、显示器边框、打印机外壳、适配器外壳、导航仪壳体等）设计，兼顾V‑0阻燃、抗冲击与尺寸稳定性。
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商品名/牌号：Lupoy® GN-5001RF（PC/ABS Alloy, Halogen‑Free FR V‑0, High Flow）
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生产商：LG Chem Ltd.（韩国原厂/广州LG/台湾LG配方等效）
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颜色：Natural 本色（淡黄半透明颗粒 KA02xx），可定制黑（BK）/灰等
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关键特征：UL 94 V‑0@1.2mm(小)～1.5mm～3.0mm，5VB@2.0mm，5VA@2.5mm；无卤/无溴/无氯无锑；MFR(250℃/2.16kg)=16 g/10min；Izod缺口冲击≈390~490 J/m（文献差异，ISO法≈45 kJ/m²）；HDT(0.45MPa)≈92℃；内置脱模助剂；少模垢（非小分子磷酸盐析出型）
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加工方式：注射成型（Injection Molding）
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合规：UL黄卡E353371/E67171，RoHS、REACH(SVHC)、IEC 62321无卤认证，CTI 250~400V（PLC 0）
二、核心材料特性
特性 | 说明 |
|---|---|
无卤环保自熄阻燃 | 磷/氮系无卤阻燃，不含Br/Cl/Sb，低烟无滴落；V‑0(1.2mm)/5VB(2.0mm)/5VA(2.5mm)；LOI≈30%；CTI高适合带电部件 |
高流动薄壁充模 | MFR(250℃/2.16kg)=16 g/10min，(240℃/5kg)≈22~25 g/10min，充模压力低，适合壁厚0.8~2.5mm复杂壳体、长流程、多筋位，缩短成型周期 |
均衡抗冲击 | Izod缺口冲击(23℃,3.2mm, ASTM)=390~490 J/m（≈39~49 kJ/m²；ISO法≈40~45 kJ/m²），Charpy无缺口冲击不断裂(No Break)，满足电器跌落要求 |
中等耐热 | HDT(0.45MPa,未退火)≈92℃；HDT(1.8MPa)≈80~85℃（文献值有82~87℃差异，依测试标准）；Vicat软化≈102~106℃，可承受电器正常工作温升 |
尺寸稳定低翘曲 | 成型收缩率0.4~0.6%（各向近似），低吸水（平衡≈0.2%），大型壳体装配精度好 |
少模垢表面好 | 非小分子磷酸盐析出型阻燃体系，注塑过程模垢少；表面光洁可丝印/喷漆/皮纹 |
环保合规 | RoHS、REACH、IEC 62321无卤认证 |
三、典型物性表（干燥注塑态典型值，仅供参考）
⚠️ 数据综合自LG化学官方TDS（ASTM/ISO），具体以各批次出厂COA/Datasheet为准。
基本物理性能
项目 | 测试条件 | 单位 | 标准 | 典型值 |
|---|---|---|---|---|
密度 / 比重 | 23℃ | g/cm³ | ASTM D792 / ISO 1183 | 1.18 |
MFR 熔体流动速率 | 250℃/2.16kg | g/10min | ASTM D1238 / ISO 1133 | 16 |
MFR 熔体流动速率 | 300℃/1.2kg（部分文献） | g/10min | ASTM D1238 | ≈16 |
吸水率（23℃/24h） | — | % | ASTM D570 | 0.10~0.20 |
成型收缩率（流动向，3.2mm） | — | % | ASTM D955 / ISO 294-4 | 0.40~0.60 |
成型收缩率（横向，3.2mm） | — | % | ASTM D955 | 0.40~0.60 |
洛氏硬度（R标尺） | 23℃ | — | ASTM D785 / ISO 2039-2 | R‑113 |
机械性能（23℃）
项目 | 单位 | 标准 | 典型值 |
|---|---|---|---|
拉伸屈服强度 | MPa | ASTM D638 / ISO 527 | 58.8（≈600 kgf/cm²） |
断裂伸长率 | % | ASTM D638 | ＞50 |
弯曲模量 | MPa | ASTM D790 / ISO 178 | 2450（≈25000 kgf/cm²） |
弯曲强度（屈服） | MPa | ASTM D790 / ISO 178 | 88.3（≈900 kgf/cm²） |
Izod 缺口冲击强度(23℃,3.2mm) | J/m | ASTM D256 | 390~490（≈40~49 kJ/m²） |
Izod 无缺口冲击(23℃) | J/m | ASTM D256 | NB（不断裂或极高值） |
Charpy 缺口冲击(23℃,4mm,ISO) | kJ/m² | ISO 179/1eA | ≈40~45 |
热性能
项目 | 单位 | 标准 | 典型值 |
|---|---|---|---|
HDT 热变形温度(0.45MPa,未退火,6.4mm) | ℃ | ASTM D648 / ISO 75-2/B | 92 |
HDT 热变形温度(1.8MPa,未退火,6.4mm) | ℃ | ASTM D648 / ISO 75-2/A | 80~85（文献82~87） |
Vicat 软化温度(B/50N) | ℃ | ASTM D1525 / ISO 306 | 102~106 |
玻璃化转变温度 Tg(PC相) | ℃ | — | ≈125~135 |
RTI Elec / RTI Str(UL 746B) | ℃ | UL 746B | 80 / 85 |
燃烧/电学性能
项目 | 数值 | 标准 |
|---|---|---|
UL 94 阻燃等级 | V‑0(1.2mm小/1.5mm/3.0mm) / 5VB(2.0mm) / 5VA(2.5mm) | UL 94 |
极限氧指数 LOI | 30~32% | ASTM D2863 |
CTI（相比漏电起痕指数） | 250~400 V (PLC 0) | UL 746A / IEC 60112 |
体积电阻率(23℃) | ≥10¹⁶ Ω·cm | ASTM D257 |
介电强度(1~3mm) | 18~22 kV/mm | ASTM D149 |
四、主要应用领域（电子电器）
由于高流动＋无卤V‑0阻燃＋刚韧平衡＋少模垢，GN-5001RF 广泛用于需通过安规认证的电器壳体：
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影音与显示：电视机后壳/底座、液晶显示器外壳、机顶盒/家庭影院主机外壳
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办公设备：打印机/复印机/扫描仪外壳及内部框架、传真机面板
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网通与电源：路由器/交换机外壳、适配器/充电器外壳、排插面板
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车载电子：车载导航仪/影音主机外壳（非发动机舱，注意耐温极限）
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小家电：吸尘器手柄及外壳、吹风机非发热端外壳、咖啡机控制盒（非接触＞100℃热源）
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仪器：电表罩壳、仪器仪表箱体
❗ 注意：GN-5001RF 不含内置UV吸收剂，长期户外暴晒会褪色/黄变，户外应用须选耐候PC/ABS或做涂层。不耐酮类（/擦拭发白）、强酸强碱。非食品级、非医疗级（ISO 10993需专门医疗级）。
五、注塑加工工艺建议（电子电器壳体）
工艺参数 | 推荐范围 |
|---|---|
预干燥 | 75~85℃ × 3~5h（除湿干燥），含水率≤0.02%（阻燃PC/ABS对水分敏感，防银纹/气泡；LG官方建议75~85℃×3~5h） |
熔体温度 | 235~275℃（典型250~265℃），高不超280℃防阻燃剂/ABS降解 |
料筒温度 | 后段 220~240℃ / 中 235~255℃ / 前 250~265℃ |
喷嘴温度 | 250~265℃（略低于前料筒防流涎） |
模具温度 | 50~80℃（建议60~75℃获低内应力及较好表面；高光面可取80℃；薄壁可50~60℃缩短周期） |
注射速度 | 中高速（薄壁/大投影面壳需快充模防短射/冷料痕，注意排气防烧焦） |
背压 | 0.2~0.6 MPa（2~6 bar / 0.0196~0.0588 MPa），过低易混入空气，过高致剪切过热 |
螺杆转速 | 40~70 rpm，中等偏快，注意剪切热控制 |
保压 | 50~70% 注射压力，依壁厚设多级保压（大平面注意缩痕与翘曲平衡） |