注射成型LCP美国杜邦6330-BK010黑色30%矿物填充
美国塞拉尼斯（原杜邦 DuPont）ZENITE® 6330-BK010 阻燃级LCP——30%矿物填充 黑色 注塑级
一、产品概述
ZENITE® 6330-BK010（对应原杜邦 Zenite® 6330 黑色版本）是美国塞拉尼斯（Celanese，原收购杜邦工程塑料业务）推出的注塑级液晶聚合物（LCP），含 30% 矿物填料（Mineral Filled）增强，黑色颗粒（BK010），属本征无卤阻燃 UL94 V-0 级（0.85mm 厚度）高性能工程塑料。
该牌号与之前介绍的玻纤增强 LCP（如住友E4008、塞拉尼斯6130L）大区别在于——采用全矿物填充而非玻纤，无纤维取向导致的各向异性翘曲问题，成型收缩率极低且近乎各向同性（MD≈0.00%，TD≈0.65%），冲击韧性明显优于玻纤LCP，特别适合对尺寸精度/共面度要求极高、大面积薄壁、需低翘曲的精密 SMT 绝缘件及汽车电子外壳。符合 RoHS、REACH 环保要求，UL 黄卡编号 E344082，标准包装 25kg/袋。
核心特点：
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✅ 30% 矿物填充 → 近各向同性低收缩（MD≈0.00%，TD≈0.65%），翘曲极小，尺寸精度可达 IT6～IT7 级
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✅ 本征阻燃 UL94 V-0（0.85mm），无卤无磷，LOI≈47%
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✅ HDT 245℃(1.82MPa)，熔点≈335℃，可耐受 260℃ 无铅回流焊（SMT）
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✅ 高韧性/抗冲击性优于同级别玻纤LCP（无缺口冲击≈60kJ/m²）
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✅ CTE(MD)≈8×10⁻⁶/℃ 接近金属，与铜端子热匹配性好
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✅ 黑色遮光（BK010），适合光屏蔽连接器及外观件
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✅ 低模垢、适合多穴精密量产
二、典型物性参数表（23℃干燥状态典型值）
项目 | 测试标准 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
基本信息 | |||
牌号 | — | ZENITE 6330-BK010 | — |
树脂类型 / ISO标识 | ISO 11469 | >LCP-MD30-FR< | — |
颜色 | — | 黑色(Black, BK010) | — |
矿物填料含量 | — | 30 wt% | — |
密度 | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.64 | g/cm³ |
吸水率（23℃/24h） | ISO 62 | 0.02～0.04 | % |
成型收缩率（流动方向 MD） | ISO 294-4 | 0.00～0.02 | % |
成型收缩率（垂直方向 TD） | ISO 294-4 | 0.65～0.70 | % |
机械性能 | |||
拉伸强度（断裂） | ISO 527 / ASTM D638 | 130 | MPa |
拉伸模量 | ISO 527 | 10,000 | MPa |
断裂伸长率 | ISO 527 | 4.0～5.0 | % |
弯曲强度（23℃） | ISO 178 / ASTM D790 | 125～145 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ISO 178 | 9,500～9,600 | MPa |
简支梁缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eA | 9 | kJ/m² |
简支梁无缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eU | 60 | kJ/m² |
热性能 | |||
热变形温度（1.82MPa，未退火） | ISO 75-2/A | 245 | ℃ |
热变形温度（0.45MPa，未退火） | ISO 75-2/B | 275 | ℃ |
玻璃化转变温度（Tg） | ISO 11357-2 | ≈120 | ℃ |
熔点（Tm, DSC） | ISO 11357-3 | ≈335 | ℃ |
线膨胀系数（MD, 23-150℃） | ISO 11359-2 | 8×10⁻⁶ | /℃ |
线膨胀系数（TD, 23-150℃） | ISO 11359-2 | 4×10⁻⁵ | /℃ |
阻燃/电气性能 | |||
UL94 阻燃等级 | UL 94 | V-0（0.85mm/1.5mm） | — |
极限氧指数（LOI） | ISO 4589-2 | ≈47 | % |
CTI（相比漏电起痕指数） | IEC 60112 | 200（PLC 3） | V |
体积电阻率 | IEC 60093 | ≥1×10¹⁵ | Ω·cm |
表面电阻率 | IEC 60093 | ≥1×10¹⁵ | Ω |
介电常数 εr（1MHz） | IEC 60250 | 3.4～3.8 | — |
介电损耗 tanδ（1MHz） | IEC 60250 | 0.014～0.031 | — |
介电强度 | IEC 60243-1 | 35 | kV/mm |
⚠️ 以上数据为塞拉尼斯/Celanese ZENITE® 6330 TDS 典型参考值，非保证值，正式选材请以新官方 TDS 及 UL 黄卡为准。
三、注塑成型工艺建议
工艺参数 | 推荐范围 | 备注 |
|---|---|---|
预干燥温度 / 时间 | 150℃ × 3～4h | 露点≤-40℃除湿干燥，含水率≤0.01% |
料筒后段温度 | 315～335℃ | 防过早熔融架桥 |
料筒中/前段温度 | 340～355℃ | — |
喷嘴温度 | 345～360℃ | — |
熔体温度（典型） | 350～360℃ | 高不超 380℃ |
模具温度 | 80～120℃（推荐100～110℃） | 高温模温改善表面与共面度 |
注射速度 | 中高速 | 矿物填充粘度略高于玻纤LCP，可适当提高注射速度 |
注射压力 | 50～150 MPa | 依流长调整，无玻纤取向故压力分布较均匀 |
保压压力 | 30～60 MPa | LCP冷却快，保压时间宜短(1～3s/mm) |
背压 | 0.3～0.5 MPa（低背压） | 防过度剪切 |
螺杆转速 | 50～80 rpm | — |
建议小壁厚 | ≥0.2 mm | 依浇口设计 |
LCP 对微量水分极敏感，未充分干燥会在高温下水解产生银纹、气泡。停机＞30min 建议用 PP/PE 或专用 LCP 清洗料清机防残料碳化。6330 矿物填充牌号无玻纤取向效应，成型时不易出现"蝴蝶翅"状翘曲，但流动性略低于高玻纤高流动牌号（如 E130i/S475），浇口设计需保证充填平衡。
四、主要应用领域
得益于近各向同性低收缩+高韧性+低翘曲+V-0阻燃+耐SMT回流焊，6330-BK010 适合对尺寸精度要求严格的非超远端填充件：
▎电子/电气（SMT类·低翘曲精密件）
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SMT 板对板（BtoB）/ FPC 连接器绝缘体——要求共面度极严的大面积连接器
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IC 插座基座、芯片载体/封装座（低应力不损伤芯片）
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继电器外壳/基座、微型开关绝缘件
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线圈骨架（Bobbin）、SMT 变压器底座（中等尺寸）
▎汽车电子
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ECU 控制模块外壳/绝缘隔板（低翘曲共面度关键）
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传感器外壳、车载信息娱乐系统部件
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耐高温精密结构件（替代部分金属或 PPS）
▎工业/精密
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光学模组支架、半导体测试治具定位块（尺寸稳定）
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耐高温精密绝缘垫片、仪器内部结构件
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要求遮光（黑色）及低应力的电子组件载体