无卤阻燃 PC/ABS 耐温性能
核心耐热中等，优于阻燃 ABS、低于纯 PC / 玻纤增强 PC；PC 占比越高，耐热越好，无卤磷系阻燃剂本身会小幅拉低耐热。
1、关键热指标（行业通用，未退火试样）
热变形温度 HDT @1.8MPa（6.4mm）常规牌号：95～110℃高耐热牌号（高 PC 配比）：110～120℃
维卡软化点（Vicat 10N）：110～130℃
长期连续使用温度：推荐 -40℃ ～ 90–100℃，长期超过 100℃易蠕变、老化发黄、尺寸漂移
短期峰值耐受：短时间可承受 110–125℃，不可长期承压
加工熔融温度：注塑 240～275℃，超过 280℃易分解、阻燃剂析出、产生模垢
2、安规相关耐热考核（电气件重点）
可满足 750℃ / 850℃ 灼热丝（部分高端牌号可达 960℃ GWI）
球压测试：常规可通过 125℃（接线盒、电控外壳常用要求）
⚠️ 灼热丝≠材料耐长期工作温度，只是防火安规测试，不能当作连续使用温度。
3、影响耐温的关键因素
PC/ABS 配比：PC 越高耐热越好（70/30 > 50/50）
无卤阻燃体系：磷系无卤（RDP/BDP）相比溴锑阻燃，同等基材下 HDT 通常略低
退火处理：产品退火后热变形温度可提升 5～10℃，内应力释放，高温不易变形开裂
填充改性：玻纤增强无卤 PC/ABS 耐热会进一步提升，但韧性下降
4、对比参考（方便选材）
| 材料 | HDT@1.8MPa | 长期使用温度 |
|---|---|---|
| 无卤阻燃 ABS | 75～85℃ | ≤75℃ |
| 常规无卤阻燃 PC/ABS | 95～110℃ | ≤95℃ |
| 高耐热无卤阻燃 PC/ABS | 110～120℃ | ≤100℃ |
| 纯 PC（无卤阻燃） | 120～130℃ | 110℃左右 |
5、选材提醒
✅ 适合：适配器、路由器、充电桩外壳、家电电控（持续发热≤90℃） ⚠️ 不适合：长期连续高于 105℃工况；高温承压结构件（易蠕变变形）
如果工况长期偏高，可选：高 PC 配比无卤 PC/ABS、玻纤增强无卤 PC/ABS 或 无卤阻燃 PC