PC/ABS-LDS（激光直接成型 PC/ABS）核心特点

PC/ABS-LDS = PC/ABS 基材 + LDS 激光活化助剂，属于MID 模塑互连器件专用料，可以注塑后镭雕活化、化学镀铜 / 镍，直接在塑胶件表面做三维导电线路。

✅ 核心 LDS 工艺特性（区别普通 PC/ABS）

1. 可激光活化、化学镀：内含专用金属氧化物活化剂，特定激光照射后析出金属催化核，可均匀上铜、镍镀层，镀层附着力好，不易起泡脱落

2. 三维立体布线：可在曲面、深筋、异形注塑件上雕刻精细线路，线宽线距精度高，适合小型化天线、传感器

3. 开发灵活：改天线线路只需修改激光程序，不用改模具，多型号快速切换

4. 环保加法电镀：对比传统粗化电镀，减少蚀刻、钯水等污染工序

✅ 基材 PC/ABS 固有综合优势

1. 韧性均衡，抗冲击好：比纯 PC 耐低温冲击更佳，卡扣、薄壁结构不易脆裂，可超声焊接

2. 流动性适中：注塑充模良好，适合复杂薄壁天线支架、中框，成型收缩低、尺寸稳定，镭雕电镀后变形小

3. 耐热适中：常规牌号热变形约 100–110℃，满足手机、穿戴设备常规使用环境

4. 性价比高：相比 PC-LDS、LCP-LDS、PA-LDS 成本更低，是消费电子 LDS 最主流基材

5. 配色可选：多为黑色（LDS 主流），部分牌号支持着色；可提供 V-1 阻燃等级牌号

⚠️ 短板与局限

1. 耐化学一般：不耐强溶剂、部分油脂，接触清洁剂容易应力开裂

2. 耐热不及 PC、PBT、LCP LDS：不适合高温工况

3. 高频损耗一般：相比 LCP，毫米波高频率下介电损耗更高，5G 毫米波高端天线多用 LCP，Sub-6G 常用 PC/ABS-LDS

4. 添加 LDS 活化助剂后：冲击、流动性会略低于普通 PC/ABS，配方平衡取舍

???? 典型应用

手机 / 平板 / 智能手表 LDS 天线、蓝牙 WiFi 天线、传感器支架、车载小型立体电路、穿戴设备 MID 组件