半导体与光学企业ams-OSRAM近日与合作伙伴BizLink共同发布了一款面向人工智能数据中心的薄膜VCSEL解决方案。该方案采用插拔式多芯光纤架构，旨在满足AI算力基础设施对高速光互连的需求。
据企业披露，该技术在数据传输速率达到32 Gb/s时可保持无差错运行，能效比约为0.25 pJ/bit。系统已完成超过2,000小时的可靠性验证。随着计算负载持续攀升，传统铜缆在散热与物理性能上逐渐触及瓶颈，低功耗光互连方案在半导体领域的重要性日益凸显。
市场方面，分析机构Jefferies于周三将ams-OSRAM的目标股价从21.00瑞士法郎上调至25.50瑞士法郎，并维持“买入”评级。受此消息影响，投资者对该公司在数据中心领域的技术转型前景持积极态度。该公司股票上周五仍回落4.5%，报21.30欧元。自年初以来，其股价累计涨幅已达153%。
除AI光通信组件外，ams-OSRAM还在传感器与照明细分领域布局多项产品，包括用于智能手机的成像到显示传感方案，以及应用于UPANG品牌奶瓶消毒器的UV-C LED技术。公司将于2026年11月13日发布第三季度财报，届时将检验业务转型的实际财务表现。在此前，股价走势仍高度依赖该平台技术的落地进展及下游工业需求。