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新闻资讯
2026-03-21
宜泰达发布Open Nextion ESP32-S3智能HMI屏
2026-03-21
IP2345至为芯支持PD快充的30W锂电池异步升降压充电芯片
2026-03-21
IP5385P至为芯支持1A+2C口双向快充100W新国标移动电源方案芯片
2026-03-21
印度电子产业借PLI政策崛起
2026-03-21
GravaStar发布V60 Pro磁轴键盘
2026-03-21
联想 Legion G3 手柄采用霍尔摇杆
2026-03-21
双模超材料突破变换光学带宽瓶颈
2026-03-21
是德科技携手爱维打造毫米波雷达实验室
2026-03-21
无锡力普半导体获数亿融资布局AI算力基础设施
2026-03-20
铟泰科技上海展发布AI散热新方案
2026-03-20
日本研发UV胶带简化二维材料转移
2026-03-20
美国研发高效真空紫外激光
2026-03-20
马来西亚电子业借AI浪潮实现稳健增长
2026-03-20
美推无线无源温感芯片
2026-03-20
等离子清洗技术解决电子显微镜碳污染难题
2026-03-20
瑞萨推出ASIL B级车载显示处理器
2026-03-20
新型MXene涂层可高效吸收电磁干扰
2026-03-20
杜克大学破解电磁吸收物理极限
2026-03-20
芯片制造的“隐形手术刀”:晶圆激光切割与激光保护液
2026-03-20
PY32F071至为芯支持32位ARM内核高主频MCU单片机
2026-03-20
PY32F003至为芯支持32位ARM内核的低成本MCU单片机
2026-03-20
瑞典突破高温超导关键瓶颈
2026-03-20
瑞典突破高温超导材料设计瓶颈
2026-03-20
Qnity联手英伟达加速半导体材料AI创新
2026-03-20
日芬联手突破深紫外激光瓶颈
2026-03-20
激光芯片突破助力AI数据中心多路复用
2026-03-20
中国首条35微米功率半导体产线投产
2026-03-20
ANCA推出自动激光打标系统
2026-03-20
Posifa推出宽量程MEMS真空传感器
2026-03-20
美 DIY 电子爱好者分享 SMT 贴片组装全流程
2026-03-20
台达光电推出新型碳化硅MOSFET突破热限制
2026-03-19
铟corporation展示可持续功率电子材料
2026-03-19
韩国硅基材料量产加速电池快充
2026-03-17
软磁复合材料市场2031年将翻倍 年增7.2%
2026-03-17
西班牙研发新型MEMS磁通集中器提升传感器性能
2026-03-17
经典恐怖剧集《魔界奇谭》37年后仍被怀念
2026-03-17
WAGO选用Spelsberg接线盒打造便携演示系统
2026-03-17
北九州机场与DHL完成半导体设备最大空运
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