由全球功率半导体**企业英飞凌科技（Infineon Technologies AG）牵头的欧盟旗舰项目“Moore4Power”正式拉开帷幕。该项目作为欧盟芯片联合执行机构（Chips Joint Undertaking）的重要倡议，汇聚了来自15个欧洲国家的龙头企业、中小企业及科研机构，旨在研发下一代智能、高效且可持续的功率电子系统。项目总投入达9100万欧元，为期三年，致力于通过突破性创新巩固欧洲在功率电子领域的技术主权与可持续发展能力。
突破物理极限：从单体缩放转向系统级集成
数十年来，电子行业的进步严格遵循摩尔定律，即通过缩小晶体管尺寸以实现更低成本、更高性能。然而，传统微缩路径正逐渐触及物理与经济的双重天花板。“Moore4Power”项目直面这一挑战，将创新重心从单一组件转向系统级整合。通过以更智能、应用驱动的方式融合技术、材料与功能，该项目有望在能效、可靠性及功率密度方面实现重大飞跃。
英飞凌“Moore4Power”项目协调负责人约亨·科舍查（Jochen Koszescha）表示：“功率电子是实现能源效率与可持续性的关键赋能者。通过设定智能集成的新标准，我们将显著提升能源与资源利用效率。我们自豪能与学术界、研究机构及工业界的杰出联盟携手，为欧洲的《清洁工业协议》做出决定性贡献。”
异构集成：硅、碳化硅与氮化镓的协同效应
“Moore4Power”的核心在于异构集成技术，即将硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等不同半导体技术与传感、控制和通信功能紧密结合，形成高度集成的系统。每种材料均在其**性能领域发挥作用，从而实现更高的效率、更好的可靠性及更紧凑的设计。此外，功率芯片（Power chiplet）技术支持可扩展架构和更灵活的产品变体，以具备全球竞争力的成本水平推出产品。这一模块化方法为众多高相关性应用的下一代解决方案铺平了道路，其基础建立在2025年完成的 predecessor 项目“PowerizeD”之上，该项目在能效与可靠性方面取得了显著进展。
数字化加速：研发周期缩短至一周
除了产品创新，“Moore4Power”还重塑了研发流程本身。通过引入人工智能辅助模型、数字孪生及自动化工作流，项目旨在大幅缩短开发周期。硬件与软件并行设计不仅减少了仿真时间，还提高了准确性。预计从首批晶圆厂样品到验证数据手册发布的时间将从目前的数周缩短至仅一周。这种加速不仅降低了成本，加快了工业化进程，更强化了欧洲工业的竞争力。首批可扩展演示器将在真实世界条件下进行测试。
全生命周期管理：数字产品护照助力循环经济
该项目将可持续性融入设计之初，核心成果之一是嵌入功率模块的数字产品护照（DPP）。通过无线访问，DPP可提供运行条件、健康状态及剩余寿命等全生命周期数据。这种透明度有助于实现更智能的维护、延长产品寿命、促进再利用并减少原材料消耗，从而大幅降低二氧化碳排放，为欧洲的循环经济与气候目标做出具体贡献。
欧洲在功率半导体领域虽拥有深厚的技术积淀，但在面对全球竞争时，亟需通过此类大型联合项目打破碎片化研发的局面。对于中国从业者而言，关注异构集成与数字化研发流程的变革至关重要。随着碳化硅和氮化镓等第三代半导体应用的普及，如何优化系统级封装效率及利用AI加速迭代，将是提升产品竞争力的关键所在。