高流动高抗冲PC/ABS韩国LG GN-5008HF注塑级
高流动高抗冲PC/ABS 韩国LG LUPOY® GN-5008HF 注塑级产品技术手册
一、产品介绍
LUPOY® GN-5008HF 是韩国LG化学（LG Chem）工程塑料事业部推出的无卤阻燃、高流动、高抗冲注塑级PC/ABS合金。该牌号采用磷-氮协效无卤阻燃体系，通过优化分子链支化结构与相容剂体系，在保持高抗冲击韧性的实现超高熔体流动性（MFR可达30 g/10min），专为解决0.8~1.2mm超薄壁、长流道、多筋位复杂电子电器外壳的成型难题而设计，特别适合高速薄壁注塑机与多腔精密模具。
二、公司介绍——韩国LG化学
LG化学（LG Chem Ltd.）成立于1947年，是韩国LG集团旗下核心企业，也是的高分子材料与新能源解决方案提供商。其工程塑料（EP）事业部在全球拥有完整的PC/ABS合金产业链，位于韩国及中国广州的生产基地可为亚太及全球客户提供原厂COA、UL黄卡、RoHS/REACH环保认证等完整技术文件，品质稳定可靠。
三、产品性能特点
特性维度 | 表现说明 |
|---|---|
超高流动性 | MFR(260℃/5kg)≈30 g/10min，MFR(250℃/2.16kg)≈18 g/10min，能轻松充满薄壁与细长筋位，成型周期短、保压时间短，量产效率高 |
高抗冲击韧性 | 23℃悬臂梁缺口冲击强度≈340–350 J/m（约35 kJ/m²），常温跌落不易开裂，满足消费电子抗跌落要求 |
无卤环保阻燃 | UL 94 V-0@1.0mm/1.5mm/2.5mm/3.0mm全厚度达标，灼热丝GWIT≥750℃，CTI≥250V，燃烧低烟低毒，符合RoHS/REACH无卤要求 |
良好表面质量 | 熔接痕浅、缩痕少，表面光泽度好，支持喷涂、电镀、IMD等后处理工艺 |
尺寸稳定性 | 成型收缩率0.40%–0.60%（流动方向），低翘曲，适合精密装配件 |
适中的耐热性 | HDT(0.45MPa)≈88–90℃，HDT(1.82MPa)≈92℃，适用于常规电子电器工况，不建议用于长期高温或汽车暴晒环境 |
四、产品用途
GN-5008HF凭借高流、高韧、薄壁阻燃的特性，广泛应用于以下领域：
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消费电子：笔记本电脑底壳/边框、平板中框、智能手机充电器/适配器外壳、TWS耳机充电仓、智能手表支架
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网络通信：路由器/交换机/机顶盒外壳、5G小基站滤波器外壳、光模块壳体
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办公自动化(OA)：打印机/复印机外壳、扫描仪面板、进纸托盘
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电工电气：电源插座、控制盒、微型断路器外壳、传感器壳体、LED驱动电源壳
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汽车电子（非暴晒区）：车载继电器外壳、中控小面板、后排娱乐系统外壳、线束保护套
五、产品物性表（典型值）
测试项目 | 测试条件 | 标准 | 典型数值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
物理性能 | ||||
密度 | 23℃ | ASTM D792 | 1.18 | g/cm³ |
熔体流动速率(MFR) | 250℃/2.16kg | ASTM D1238 | 18 | g/10min |
熔体流动速率(MFR) | 260℃/5.0kg | ASTM D1238 | ≈30 | g/10min |
成型收缩率 | Flow, 3.2mm | ASTM D955 | 0.40–0.60 | % |
洛氏硬度 | R-Scale | ASTM D785 | 113 | — |
机械性能 | ||||
拉伸强度 | 屈服, 3.2mm | ASTM D638 | 58.8 | MPa |
断裂伸长率 | 3.2mm | ASTM D638 | 50 | % |
弯曲强度 | 屈服, 3.2mm | ASTM D790 | 84.3 | MPa |
弯曲模量 | 3.2mm | ASTM D790 | 2450 | MPa |
悬臂梁缺口冲击 | 23℃, 3.2mm | ASTM D256 | 340–350 | J/m |
热性能 | ||||
热变形温度(HDT) | 0.45MPa, 未退火 | ASTM D648 | 88–90 | ℃ |
热变形温度(HDT) | 1.82MPa | ASTM D648 | ≈92 | ℃ |
维卡软化温度(VST) | — | — | ≈105 | ℃ |
RTI Str / Imp / Elec | UL 746 | UL 746 | 60 | ℃ |
阻燃性能 | ||||
UL 94 阻燃等级 | 1.0mm / 1.5mm / 2.5mm / 3.0mm | UL 94 | V-0 | Class |
阻燃体系 | 无卤磷系 | — | 无卤 | — |
CTI 相比漏电起痕 | — | IEC 60112 | ≥250 | V |
注：以上数据为典型值，仅供参考，不作为验收标准。不同资料中MFR测试条件（2.16kg/5.0kg）与数值存在差异，请以原厂规格书为准。
六、注塑成型注意事项
1. 原料干燥（关键）
PC/ABS易吸湿，水分过高会导致银纹、气泡及PC水解降解。
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干燥温度：75–90℃（部分资料建议80–95℃）
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干燥时间：3–5小时（视料层厚度）
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含水率：成型前控制在 < 0.02%–0.03%，建议使用除湿干燥机，干燥后尽快使用
2. 料筒温度
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后段：220–240℃
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中段：235–255℃
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前段/喷嘴：250–265℃
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熔体温度范围：235–265℃（部分资料上限可至275–280℃，但不宜超过280℃以防阻燃剂分解）
3. 模具温度
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推荐范围：50–80℃（一般取50–70℃即可；若追求更好表面，可提至70–90℃）
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较高模温有利于表面光泽和降低内应力，但会延长冷却时间
4. 注射与保压
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注射压力：80–120 MPa（约800–1500 bar）
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保压压力：约为注射压力的40%–60%，尽可能设低以降低内应力
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注射速度：建议中高速，可采用多级注射，过慢易短射、过快易产生剪切过热
5. 螺杆转速与背压
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螺杆转速：40–70 rpm，避免过高剪切热
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背压：0.02–0.06 MPa（约0.5–1.0 MPa / 5–10 bar），防止摩擦过热
6. 水口料（回料）使用
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干净无污染的水口料可回收，建议掺混比例≤新料的15%–20%
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对外观或安规要求高的制品，建议尽量少用或不用回料，避免多次受热降解
7. 模具与停机维护
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无卤阻燃PC/ABS分解物易在排气槽积碳，需定期清洁模具排气系统
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停机超过10–15分钟建议清空料筒或用PS/PE清洗，防止残留碳化
韩国LG LUPOY® GN-5008HF是一款专为薄壁、复杂结构、阻燃电子外壳打造的高流动高抗冲PC/ABS。其MFR≈30 g/10min（260℃/5kg）的超高流动性可显著降低成型难度并缩短周期，配合无卤V-0阻燃与良好抗冲击性，是笔记本电脑外壳、电源适配器壳体、路由器机壳等产品的理想选材。只要做好原料干燥并控制好熔体温度不超过280℃，即可获得稳定的量产良率。