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货源稳定脱模性能良好PC基础创新塑料(南沙)HF1110R高流动原料

发布时间:2026-08-01 18:12  点击:1次
货源稳定脱模性能良好PC基础创新塑料(南沙)HF1110R高流动原料

脱模性能良好PC基础创新塑料(南沙)HF1110R高流动

SABIC LEXAN™ HF1110R 高流动易脱模注塑级PC 产品技术手册一、产品介绍

LEXAN™ HF1110R 是沙特基础工业公司(SABIC,原美国GE创新塑料)LEXAN™ 系列旗下的一款高流动性、易脱模(含内脱模剂)、透明注塑级聚碳酸酯(PC)。"HF"代表 High Flow(高流动),"1110"为基础配方代号,"R"表示含脱模剂(Release Agent)版本,由 SABIC 中国广州南沙工厂生产,颗粒通常为透明本色。

该牌号是 LEXAN™ HF1110 的易脱模衍生型号,在保持 PC 优异透明度、高抗冲击、高耐热的基础上,通过内置高效脱模剂配方显著提升脱模效率,减少顶针痕迹与粘模风险。其超高流动性(MFR≈25 g/10min)能轻松填充超薄壁厚(可低至 0.5mm 以下)和复杂几何结构的模具型腔,专为薄壁照明透镜、光学数据存储组件、安全护目镜镜片及对填充性能和尺寸精度要求极高的精密件开发。

核心卖点:

超高流动性:MFR≈25 g/10min(300℃/1.2kg),MVR≈26 cm³/10min,是 LEXAN 系列中流动性高的品级之一,特别适合 0.5mm 以下超薄壁件和复杂精密结构注塑

优异易脱模性:内置高效脱模剂,是 HF1110 的易脱模版本,显著提升脱模效率,减少顶针痕迹,缩短成型周期,降低顶白/变形风险

高透明度及光学性能:透光率 88%(2.54mm),雾度仅 1%,折射率约 1.586,适用于照明透镜、护目镜等对光学性能要求严苛的应用

高抗冲高韧:室温悬臂梁缺口冲击 640 J/m(ASTM D256),无缺口冲击 No Break,落镖冲击 54 J,薄壁成型条件下仍能保持优异的力学性能平衡

尺寸稳定:成型收缩率 0.5%–0.7%(MD),低翘曲,适合精密件

UL 94 V-2 阻燃(1.09mm):满足电子电气及照明设备防火要求

RoHS/REACH 合规:符合环保指令

二、公司介绍

SABIC Innovative Plastics(沙伯基础工业公司工程塑料事业部)— LEXAN™ 品牌

LEXAN™ 是 SABIC 旗下全球的聚碳酸酯树脂品牌,技术源自原美国通用电气(GE Plastics)。SABIC 是的多元化化工企业,其工程塑料事业部在全球设有多个生产基地,包括美国、欧洲及中国(广州南沙基地),为亚太市场提供本地化供应链支持。

HF1110R 作为 SABIC LEXAN™ 系列成熟商业化牌号,拥有完整的 UL 黄卡认证(V-2、RTI 130℃)、RoHS/REACH 环保合规及 MSDS/TDS 技术文档,是薄壁照明、光学数据存储、安全护具及精密电子外壳领域广泛采用的成熟解决方案。

三、产品性能详解1. 流动与加工性能

MFR:25 g/10min(300℃/1.2kg,ASTM D1238);MVR:26 cm³/10min(300℃/1.2kg,ISO 1133)

流动性是 LEXAN 系列中高的品级之一,远超标准粘度 PC(如 121R 约 18),适合多型腔、超薄壁(可低至 0.5mm 以下)、长流程及复杂精密结构件高速注塑,可降低注射压力与锁模力需求,缩短成型周期

2. 机械与抗冲击性能

拉伸强度(屈服):62 MPa(ASTM D638)/ 63 MPa(ISO 527);拉伸强度(断裂):65 MPa(ASTM)/ 50 MPa(ISO)

伸长率(屈服):6%;伸长率(断裂):120%(ASTM)/ 70%(ISO)

拉伸模量:2350 MPa(ISO);弯曲模量:2300–2310 MPa(ASTM D790 / ISO 178)

弯曲强度(屈服):93 MPa(ASTM)/ 90 MPa(ISO)

悬臂梁缺口冲击(23℃):640 J/m(ASTM D256);ISO 180/1A:23℃ 60 kJ/m²,−30℃ 11 kJ/m²

简支梁缺口冲击(23℃):60 kJ/m²(ISO 179/1eA);−30℃ 12 kJ/m²

无缺口冲击(23℃/−30℃):ISO 180/1U 与 ISO 179/1eU 均为 No Break(不断裂)

落镖冲击(23℃):54 J(ASTM D3763);拉伸冲击强度:378 kJ/m²(ASTM D1822)

泰伯耐磨性(CS-17, 1kg, 1000次):10 mg/1000cy

3. 热性能

HDT(1.8MPa, 3.2mm, 未退火):126–127℃(ASTM D648);ISO 75/Ae(4mm):121℃

HDT(0.45MPa, 4mm, 未退火):133℃(ISO 75/Be)

维卡软化温度:145℃(B/50,ISO 306);139℃(B/50);140℃(B/120)

球压测试(125℃±2℃):Pass(IEC 60695-10-2)

线性热膨胀系数(23–80℃, MD):7.0×10⁻⁵ cm/cm/℃(ISO 11359-2);ASTM E831 约 7.0×10⁻⁵

RTI:Elec / Mech w/impact / Mech w/o impact 均为 130℃(UL 746B)

4. 光学与物理性能

高透明度:透光率 88%–90%(2.54mm,ASTM D1003),雾度仅 1%,折射率约 1.586

密度:1.20 g/cm³(ASTM D792 / ISO 1183)

吸水率:24hr 0.1%(ASTM D570);平衡(23℃, 50%RH)0.15%(ISO 62);饱和(23℃)0.35%(ISO 62)

成型收缩率(MD, 3.2mm):0.5%–0.7%(SABIC Method / Internal Method)

导热系数:0.20 W/m·℃

5. 电气与阻燃性能

体积电阻率:>1.0×10¹⁵ Ω·cm;表面电阻率:>1.0×10¹⁵ Ω

介电强度(油中,1.6mm):27 kV/mm;(3.2mm):17 kV/mm

相对电容率(50/60Hz / 1MHz):2.7 / 2.7;耗散因数(50/60Hz / 1MHz):0.001 / 0.01

CTI:250 V(IEC 60112);UL 746APLC:HWI PLC 2 / HAI PLC 1 / HVTR PLC 2 / CTI PLC 2

UL 94V-2(1.09mm),满足电子电气及照明设备防火要求

四、产品用途

HF1110R 凭借"超高流动 + 易脱模 + 高透明 + V-2 阻燃 + 高抗冲"的组合,主要面向薄壁精密光学及电子电气领域:

应用领域

典型零部件

薄壁照明

薄壁照明透镜、LED 灯罩、指示灯罩、导光件

光学数据存储

CD/DVD/蓝光光盘读取头组件、光学数据存储组件

安全护具

安全眼镜/护目镜镜片、防护面罩、安全设备透明件

电子电气

薄壁电子外壳、连接器护套、小型精密结构件、仪表视窗

其他

塑料容器、薄壁包装容器、精密光学元件

选型提示:

若需光扩散/雾面效果(看不到灯珠),应选用 SABIC 光扩散 PC 专用牌号(如 LUX 9612G/9616G 系列);HF1110R 为高透明材质,用于高透光场景。

若强制要求 UL 94V-0,需选用 LEXAN™ 940/945 等阻燃系列;本牌号为 V-2(1.09mm)。

对长期户外暴晒件,本牌号未内置 UV 稳定剂,建议选用 SLX 或 LUX 抗 UV 系列,或配合 UV 涂层使用。

五、产品物性表(典型值汇总)

注:不同产地/批次数据略有浮动,以下为综合多源典型值,具体以 SABIC 官方 TDS 为准。

物理性能

项目

数值

单位

标准

密度

1.20

g/cm³

ASTM D792 / ISO 1183

MFR(300℃/1.2kg)

25

g/10min

ASTM D1238

MVR(300℃/1.2kg)

26

cm³/10min

ISO 1133

成型收缩率(MD, 3.2mm)

0.5–0.7

%

SABIC Method

吸水率(24hr, 23℃)

0.1

%

ASTM D570

吸水率(平衡, 23℃, 50%RH)

0.15

%

ISO 62

吸水率(饱和, 23℃)

0.35

%

ISO 62

机械性能

项目

数值

单位

标准

拉伸强度(屈服)

62 (ASTM) / 63 (ISO)

MPa

ASTM D638 / ISO 527

拉伸强度(断裂)

65 (ASTM) / 50 (ISO)

MPa

ASTM D638 / ISO 527

伸长率(屈服)

6

%

ISO 527

伸长率(断裂)

120 (ASTM) / 70 (ISO)

%

ASTM D638 / ISO 527

拉伸模量

2350

MPa

ISO 527

弯曲模量

2300–2310

MPa

ASTM D790 / ISO 178

弯曲强度(屈服)

93 (ASTM) / 90 (ISO)

MPa

ASTM D790 / ISO 178

悬臂梁缺口冲击(23℃)

640 J/m (ASTM) / 60 kJ/m² (ISO)

ASTM D256 / ISO 180/1A

悬臂梁缺口冲击(−30℃)

11

kJ/m²

ISO 180/1A

简支梁缺口冲击(23℃)

60

kJ/m²

ISO 179/1eA

简支梁缺口冲击(−30℃)

12

kJ/m²

ISO 179/1eA

无缺口冲击(23℃/−30℃)

No Break

ISO 180/1U, ISO 179/1eU

落镖冲击(23℃)

54

J

ASTM D3763

拉伸冲击强度

378

kJ/m²

ASTM D1822

泰伯耐磨性(CS-17, 1kg, 1000次)

10

mg/1000cy

SABIC Method

球压硬度(H358/30)

95

MPa

ISO 2039-1

热性能

项目

数值

单位

标准

HDT(1.8MPa, 3.2mm, 未退火)

126–127

ASTM D648

HDT(1.8MPa, 4mm, 未退火, ISO)

121

ISO 75/Ae

HDT(0.45MPa, 4mm, 未退火)

133

ISO 75/Be

维卡软化温度(B/50)

145 (ASTM) / 139 (ISO)

ASTM D1525 / ISO 306

维卡软化温度(B/120)

140

ISO 306

球压测试(125℃±2℃)

Pass

IEC 60695-10-2

CTE(23–80℃, MD)

7.0×10⁻⁵

cm/cm/℃

ISO 11359-2

导热系数

0.20

W/m·℃

ISO 8302

RTI Elec / Imp / Str

130

UL 746B

光学与阻燃

项目

数值

备注

透光率(2.54mm)

88–90

%

雾度(2.54mm)

1.0

%

折射率

≈1.586

UL 94

V-2(1.09mm)

电气性能

项目

数值

单位

标准

体积电阻率

>1.0×10¹⁵

Ω·cm

IEC 60093

表面电阻率

>1.0×10¹⁵

Ω

IEC 60093

介电强度(油中, 1.6mm)

27

kV/mm

IEC 60243-1

介电强度(油中, 3.2mm)

17

kV/mm

IEC 60243-1

相对电容率(50/60Hz / 1MHz)

2.7 / 2.7

IEC 60250

耗散因数(50/60Hz / 1MHz)

0.001 / 0.01

IEC 60250

CTI

250

V

IEC 60112

HWI (PLC)

2

UL 746A

HAI (PLC)

1

UL 746A

HVTR (PLC)

2

UL 746A

六、注塑成型注意事项

HF1110R 属高流动透明 PC 含内脱模剂,对干燥、温度、剪切及模具清洁度要求较高:

1. 原料干燥(关键)

必须使用除湿干燥机(露点 ≤−40℃),120℃ 干燥 3–4 小时,确保含水率 ≤0.02%

干燥后保温 80–100℃,防止回潮;未充分干燥的 PC 会出现银纹、气泡、冲击骤降

累计干燥时间不超过 48 小时,避免热氧化

2. 料筒与熔体温度

料筒温度设置参考:

后段(Zone 1):250–270℃

中段(Zone 2):260–280℃

前段(Zone 3):270–295℃

喷嘴:265–290℃

熔体温度:270–295℃

不建议长期 >295–300℃,否则可能导致热降解、变黄、冲击下降

3. 模具温度

推荐模温 70–95℃,较高模温有利于降低内应力、改善表面光泽及充模完整性;模温过低易导致熔接痕明显、充填不足

对光学透镜/灯罩等高外观要求件,建议取中上限模温(85–95℃),并在可能情况下做退火处理(如 110–120℃ × 1–2h 缓冷)

4. 注射与保压

注射压力:70–110 MPa,中高速填充,避免低速导致冷凝和困气

建议多级注射:快速充模→减速压实,避免喷射(Jetting)和困气

保压压力:约为注射压力的 50%–60%;保压时间视壁厚而定

背压:0.3–0.7 MPa;螺杆转速 40–70 rpm

建议注射量占料筒容量 40%–60%,熔体总停留时间不宜过长

5. 模具设计建议

流道短而粗,浇口避免在光学面直接进胶;浇口越大越好,以降低剪切缺陷

排气槽深度 0.025–0.076mm,防止困气烧焦

壁厚尽量均匀,突变处倒圆角;小实用壁厚建议 ≥0.5mm(依流动性评估)

脱模斜度:30′–1°

光学件模具型腔需高抛光,避免划痕影响透光均匀性

6. 后处理(退火)

对尺寸精度要求高或带金属嵌件者,建议 110–120℃ 退火 1–2 小时,缓冷至室温

可有效降低内应力,防止后期开裂或变形,稳定光学均匀性

7. 其他禁忌

避免使用强碱、酮类()、酯类、氯代烃、芳香烃溶剂擦拭,防止应力开裂

回料添加 ≤20%,须重新充分干燥,回用次数不宜过多

停机超过 30 分钟建议料筒保温降至 100℃ 以下,开机须重新干燥

清机建议用 PS 或专用 PC 清机料,勿用 LDPE、POM、ABS 或 PA 清理

光学件试模时应配合光学测试(透光率、雾度)验证效果

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