阿斯麦（ASML）在财报电话会议上警告，其2027年和2028年的先进芯片制造设备产能计划可能无法满足客户需求，导致客户将订单重心转向2029年甚至2030年。设备供应能力正成为韩国推进大规模半导体产业集群建设的新变量。
阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯表示，公司原计划2027年先进设备产能提升30%，2028年再增30%，但“目前非常明确的是，这两年的增幅将无法覆盖客户需求”。该扩产计划涵盖低数值孔径极紫外（low-NA EUV）光刻设备及深紫外（DUV）浸没式光刻系统，两者均为三星电子和海力士生产高性能存储芯片的关键设备。
富凯指出，客户讨论已延伸至2027年之后，“大量针对2028年的订单正在进入，也有强烈兴趣提前下达2029年乃至2030年的订单。”
这一潜在的供应链瓶颈可能直接影响韩国正在推进的龙仁市与全南光州特别广域市半导体集群项目。龙仁市规划了两个独立的半导体园区，分别容纳海力士和三星电子的晶圆厂。海力士已启动厂房建设，三星电子计划于本月晚些时候动工。两家公司均在政府推动下，计划在全南光州建设大型半导体制造基地。
两家企业均未确认设备订单进展，但业界人士指出，若长期需求持续强劲，供应瓶颈可能在2030年后显现。“鉴于阿斯麦正在扩大产能，目前难以称其为瓶颈，预期现有订单不会出现严重延误。”一位行业官员表示，“但若当前强劲需求长期延续，供应紧张局面仍可能出现。”
半导体行业设备交付周期通常为18个月至两年，这意味着当前的供应状况主要反映的是约2025年左右的下单情况。业界担忧的是，若需求在2028年至2030年间保持强劲或继续增长，将与韩国规划的晶圆厂扩建期重叠，从而引发交付延迟。
在龙仁项目中，海力士目标于明年10月启动首座工厂生产，随着后续厂房建设加速，设备交付预计将提速；三星电子则计划于2029年在龙仁首座工厂投产。全南光州特别广域市集群的前景更为不确定。两家公司尚未正式公布当地厂房的建设与运营时间表，但地方政府目标为明年开工、2030年实现量产。若未来几年需求维持高位，计划中设施的设备交付恐将面临瓶颈。
在此背景下，阿斯麦首席财务官罗杰·达森向分析师透露，公司正暂停接受2029年和2030年的订单，以便评估客户准备度及自身履约能力。“我们不想现在接受A、B、C客户的订单，随后却告诉尚未下单的D客户‘已售罄’。”
另一位行业官员称：“目前对全南光州集群的政策支持主要集中在加快土地开发和电力供应上，但如何确保设备到位，将成为决定晶圆厂何时投产的新变量。”
资料来源：The Korea Times；原文发布日期：2026-10-17。本文为资料编译。