TPSiV（TPSIV）注塑加工温度：
⚠️ 核心分界线：TPU 基体（3040/3345/4000/4200）必须烘干；PP 基体（5300/5520）无需烘干熔体温度是第一控制指标；温度＞220℃极易造成 TPU 降解、表面起雾、手感变差、包胶附着力下降。
一、TPU 基 TPSiV（3040 / 3345 / 4000 / 4200，包胶 PC/PCABS/PA）
烘干条件（强制要求！含水率≤0.05%）
除湿干燥机：80~90℃，2～4h；梅雨季建议 4～6h不烘干后果：银丝、气泡、包胶分层、界面脱粘
料筒温度（后段→中段→前段→射嘴）
后段（进料）：170～180℃中段：180～195℃前段：190～205℃射嘴：195～210℃✅ 目标熔体温度：195～205℃（优先稳定 200℃左右）❌ 严禁长时间超过 215℃
模具温度
标准：25～40℃二次包胶想要提升粘接强度，可上限调到 40～50℃；模温＞60℃周期拉长、容易粘模。
配套工艺参考
背压：0.7～1.4 MPa（不宜过高，减少剪切热）螺杆转速：中低速；射速：中高速；停留时间尽量缩短，停机超过 20min 降低射嘴温度。
二、PP 基体 TPSiV（5300 / 5520，仅包胶 PP）
✅ 不需要烘干，吸水率极低料筒温度：后段 165～175℃中段 175～185℃前段 180～190℃射嘴 185～195℃目标熔体：185～195℃
模具温度：20～40℃
三、挤出成型温度（线材、软管、密封条）
TPU 基 TPSiV：熔体 190～205℃，机头略高于机身
PP 基 TPSiV：熔体 180～192℃
四、各牌号细微差异（调机优先起点）
| 牌号系列 | 推荐熔体温度 | 模温建议 | 重点提醒 |
|---|---|---|---|
| 3040 | 198~208℃ | 25~35℃ | 流动性好，薄壁件主流；不要超 210℃ |
| 3345（TWS 耳机常用） | 195~205℃ | 30~40℃ | 均衡手感，外观件首选起点 200℃ |
| 4000（抗 UV） | 195~205℃ | 30~40℃ | 浅色件严控最高温度防止黄变 |
| 4200（高耐化学高端款） | 190~202℃ | 30~45℃ | 耐热略低，尽量偏低温加工，保护耐皮脂性能 |
| 5300/5520（PP 基材） | 185~195℃ | 20~35℃ | 温度偏高容易造成制品发软 |
五、非常关键的加工禁忌 & 常见不良
TPU 基体 TPSiV 禁止高温长时间滞留停机＞30 分钟，料筒降温至 170℃以下；否则材料降解、表面失去丝滑手感、出现挥发白雾。
二次包胶建议硬胶温度尽量预温，硬胶表面禁用硅类脱模剂，直接导致 TPSiV 脱胶。
温度过低：流动性不足、缺料、熔接痕明显、包胶剥离强度下降
温度过高：制品表面油雾、发黏、弹性下降、容易粘模、尺寸不稳定
六、快速调机起步方案
蓝牙耳机 / 穿戴产品（3345、4000）料筒：175-190-200-202℃；模温 35℃；熔体控制 200℃
高端表带 / 美容仪器（4200）料筒：170-185-195-198℃；模温 38℃；熔体≤200℃
PP 外壳包胶（5300）料筒：170-180-188-190℃；模温 30℃