TPSiV（TPSIV）加工工艺：
一、基础说明
TPSiV 分为两大体系，工艺差异核心：TPU 基体必须烘干；PP 基体无需烘干TPU 基体：3040 / 3345 / 4000 / 4200（包胶 PC、PC/ABS、PA6/66）PP 基体：5300 / 5520（仅包胶 PP）
二、原料预处理
1）TPU 基 TPSiV（强制除湿干燥）
干燥温度：80～90℃
干燥时长：2～4h；雨季 / 高湿环境建议 4～6h
目标含水率：≤0.05%
风险：未烘干 → 制品气泡、银丝、包胶分层、手感变差
2）PP 基 TPSiV（5300、5520）
吸水率极低，不需要烘干；长期仓储受潮可 60℃烘 1h 除水汽即可。
储存建议
密封包装存放，避免直接吸潮；开封后尽快用完。
三、注塑成型工艺（单色产品）
【TPU 基体牌号通用参数】
料筒温度（后段→中段→前段→射嘴）170℃ → 185℃ → 195℃ → 200℃熔体温度控制区间：195～205℃，严禁长期＞210℃
4200 高端牌号建议偏下限，减少老化，保护耐皮脂性能
模具温度：30～45℃
螺杆背压：0.7～1.4MPa（不宜过高，防止剪切过热、破坏爽滑手感）
螺杆转速：中低速
射速：中高速，保障表面光洁，减少熔接痕
停机规范：停机超过 20 分钟，射嘴温度降至 170℃，防止材料降解
【PP 基体 5300/5520 参数】
料筒温度：165℃→178℃→185℃→190℃熔体区间：185～195℃
模温：20～35℃
背压偏低，0.5～1.0MPa
四、双色 / 二次包胶工艺（TPSiV 最常用工艺）
核心目标：提升软胶与硬胶剥离强度
前置硬性要求
硬胶基材（PC/PCABS/PA/PP）表面禁止使用硅系脱模剂（会直接造成脱胶）；可选非硅脱模剂或不打脱模剂
硬胶充分冷却，无油污、粉尘、脱模剂残留；必要时做等离子清洗进一步提升附着力
硬胶可适当预热，缩小冷热温差
包胶工艺要点
软胶 TPSiV 采用中温、中速充填，避免高速产生过大内应力
保压适中，不要高压保压，防止软胶内应力大，后期翘曲、分层
模温建议取区间上限（40～45℃，TPU 基），利于界面熔合
冷却时间充足，减少产品后续回弹、脱层
包胶适配提醒
✅3040/3345/4000/4200：包 PC、PC/ABS、PA6/PA66✅5300：仅包 PP❌TPU 基体 TPSiV 无法粘接 PP
五、挤出工艺（数据线外皮、软管、密封条）
TPU 基 TPSiV机身温度：175～195℃；机头温度略高于机身熔体温度控制 190～205℃
PP 基 TPSiV机身 170～185℃，机头 180～192℃
建议使用低剪切螺杆，减少过热；冷却水槽温度适中，急冷易产生内应力
六、模具设计建议（配套工艺）
流道：采用圆形流道，减少压力损耗；浇口优先扇形、侧浇口
排气：必须充分排气，TPSiV 轻微分解易产生白雾、烧边
表面：抛光模具可充分发挥原生丝滑手感；蚀纹纹路不宜过细
收缩率参考：TPU 基 TPSiV：1.0%～1.4%PP 基 TPSiV：1.3%～1.7%
七、常见不良与工艺对策（详情页可直接附上）
气泡、银丝 → 原料受潮，加强烘干；熔体温度过高
包胶分层脱粘 → 硬胶硅脱模剂污染；排气不良；模温过低；熔体温度偏低
表面发雾、失去爽滑手感 → 温度过高、料筒长时间滞留、剪切过大
粘模 → 模温偏高、保压过大、原料降解
熔接痕明显 → 提升熔体 / 模具温度，优化排气、适当提高射速
八、重要工艺禁忌
TPU 基体 TPSiV 禁止长期高温滞留料筒，超过 215℃极易老化，手感永久变差、耐化学下降
不可与 PVC、含硅材料混料生产，交叉污染影响粘接与外观
不建议添加硅油助剂，会破坏包胶附着力