2026 年 11 月，IC China2026 中国国际半导体博览会将在北京国家会议中心盛大举办，作为国内唯一半导体全产业链展会，本届展会重磅打造2026 半导体设备展专业采购对接平台，聚焦国产设备自主可控与市场落地，以 “全链协同・智创未来” 为主题，汇聚全球设备厂商、晶圆制造、封测企业、科研院所与终端应用客户，构建 “展示 - 交流 - 采购 - 合作” 一体化生态，加速国产半导体设备从技术突破到规模化应用的关键跨越，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动力。在全球供应链重构、国产化替代加速的时代背景下，2026 半导体设备展已成为国内设备厂商年度重要的展示窗口与订单渠道，也是晶圆厂、封测厂集中考察、选型、采购国产设备的核心平台。
IC China 作为行业风向标，深耕产业 23 年，积累深厚资源与口碑，是连接产业链上下游的核心枢纽。本届展会规模达 50000 平方米，800 + 家企业参展，专业观众数万人次，其中2026 半导体设备展专区规模创历史新高，展品覆盖前道、中道、后道全流程设备：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、化学机械抛光设备、检测量测设备、先进封装设备、第三代半导体专用设备等，国产设备与同台竞技，集中展示新技术突破与量产能力，部分设备已进入先进制程产线，实现批量供货，国产化替代进入深水区。
本届展会在展区规划上深度贴合市场需求，特别设置 “国产半导体设备采购对接专区”，定向邀请中芯国际、华虹、长电科技、通富微电、华润微等头部制造与封测企业采购及技术负责人现场对接，精准匹配设备厂商与终端客户需求，大幅缩短采购周期、降低对接成本。2026 半导体设备展同期举办多场专场采购会、一对一商务配对、技术交流会与新品发布会，帮助设备企业直面决策层，高效洽谈订单与战略合作，实现 “参展即获商机、对接即有落地”。
技术论坛方面，聚焦国产设备痛点与突破方向，围绕 “先进制程设备国产化路径”“关键零部件自主研发”“设备可靠性与良率提升”“车规级设备认证与应用”“第三代半导体设备创新” 等核心议题，邀请院士专家、龙头企业技术负责人深度解析，分享实战经验与解决方案，为设备企业研发与市场布局提供参考，助力行业协同攻克技术瓶颈，加速国产替代进程。
在品牌传播与行业影响力方面，2026 半导体设备展联动国内外百家行业媒体、财经媒体、科技媒体进行全方位报道，通过专题、直播、专访、深度稿等形式，集中曝光国产设备企业技术成果与品牌价值，提升行业话语权与市场认可度。初创企业可借此快速打开度、对接资源；成熟企业可巩固行业地位、拓展高端市场；国际企业可深入了解中国市场、寻求本土合作，实现多方共赢。
当前，我国半导体设备市场空间广阔，国产化率持续提升，政策支持力度空前，产业迎来历史性发展机遇。IC China2026 以2026 半导体设备展为核心抓手，立足产业痛点、整合优质资源、精准对接供需，持续助力国产设备企业突破技术、拓展市场、做强品牌，推动我国半导体设备产业向高端化、规模化、自主化迈进，为我国半导体产业自主可控、高质量发展提供坚实支撑。
有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！