高流动热稳定PC日本帝人E8715电气应用
一、公司介绍——日本帝人（Teijin Limited）
日本帝人（Teijin Limited）是的高性能材料与化工巨头，其工程塑料事业部开发的 Panlite®（パンライト®）聚碳酸酯（PC） 系列在全球享有盛誉。Panlite® 材料以极高的抗冲击韧性、优异的耐热性及尺寸稳定性著称，广泛应用于汽车、电子电器、医疗及光学照明等高端制造领域。E8715 是该系列中专为高流动性、热稳定性、精密薄壁成型及电气应用开发的注塑级牌号，在保留 PC 树脂高韧性的基础上，通过特殊的分子结构设计与加工改性，大幅提升了材料的熔体流动性与热稳定性，是制造精密电子部件、复杂结构外壳及高效率量产场景的理想选材。
二、产品介绍——Panlite® E8715
Panlite® E8715 是一款高流动性、热稳定的聚碳酸酯（PC）注塑级材料。该牌号通过特殊的分子结构设计与加工改性，在保留 PC 树脂高韧性的基础上，大幅提升了材料的熔体流动性与热稳定性，并具备优异的尺寸稳定性与电气绝缘性能。其超高流动性可轻松应对 0.8mm 甚至更薄的壁厚成型，具备良好的脱模性能与抗蠕变性，是制造精密电子部件、复杂结构外壳及高效率量产场景的理想选材。
核心定位：高流动·热稳定·尺寸稳定·电气绝缘·易脱模，专用于薄壁精密件、复杂结构件及高效率量产场景，特别适合电气电子领域的绝缘部件与外壳。
三、产品性能特点
性能维度 | E8715 表现 | 工程意义 |
|---|---|---|
超高流动性 | MVR 18 cm³/10min（300℃/1.2kg），比普通 PC 高 2-3 倍 | 可快速填充 0.8mm 薄壁模具，注塑压力降低 20%-30%，适合复杂结构件与大批量生产 |
热稳定性优异 | 热变形温度 115-125℃，维卡软化点 128℃，RTI 电气 80℃ | 可在较高温度下保持性能稳定，适合电气电子长期运行环境 |
高刚性与抗蠕变 | 拉伸强度 63.0 MPa，弯曲模量 7300 MPa，拉伸模量 7700 MPa | 兼顾刚度与韧性，可承受反复应力而不脆化，适合动态负载部件 |
尺寸稳定性优异 | 成型收缩率流动向 0.11%-0.31%、横向 0.36%-0.56%，吸水率仅 0.15% | 尺寸精度误差≤0.03mm，满足光学支架、精密电子部件等高精度需求 |
优异电气绝缘性 | 表面电阻率 7.0 Ω，体积电阻率 0.60 Ω·cm，介电常数 3.13（1MHz） | 在宽温范围内保持电性能稳定，是制造电子、电气零件的理想材料 |
优异加工性能 | 通过内部润滑改性，脱模力降低 30%，模具磨损减少 | 适合长期连续生产，提升量产效率与良品率 |
阻燃安全性 | UL 94 V-2（0.75mm），3.0mm 厚度可达 V-1，无卤阻燃配方 | 离火自熄且无滴落，满足电子电器行业防火要求 |
耐化学介质 | 耐油、弱酸碱；不耐强碱、芳香烃、酮类等 | 适应多数工业与电子应用环境（需注意溶剂兼容性） |
四、产品物性表（典型值，23℃ 干燥态）
注：以下为综合各来源整理的典型参考值，不同测试标准及批次可能存在差异，具体以帝人官方 TDS 为准。
基本物理性能
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密度：1.31 g/cm³（ISO 1183）
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熔体体积流动速率 MVR：18 cm³/10min（300℃/1.2kg，ISO 1133）
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熔体质量流动速率 MFR：约 15-20 g/10min（换算参考）
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吸水率：0.15%（23℃/24h，ISO 62）
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成型收缩率：流动向 0.11%-0.31%（4mm），横向 0.36%-0.56%（4mm）（ISO 294-4）
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洛氏硬度：M120-M123
机械性能
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拉伸模量：7700 MPa（ISO 527-2/1）
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拉伸强度（断裂）：63.0 MPa（ISO 527-2/5）
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断裂伸长率：3.0%（ISO 527-2/5）
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弯曲模量：7300 MPa（ISO 178）
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弯曲强度：105 MPa（ISO 178）
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简支梁缺口冲击强度：15 kJ/m²（ISO 179/1eA）
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简支梁无缺口冲击强度：45 kJ/m²（ISO 179/1eU）
热性能
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热变形温度 HDT：115℃（1.8MPa，未退火，ISO 75-2/A）；125℃（0.45MPa，未退火，ISO 75-2/B）
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维卡软化温度：128℃（ISO 306/B50）
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长期使用温度：-40℃ 至 120℃，短期耐受 140℃
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线性热膨胀系数：流动向 2.0×10⁻⁵ cm/cm/℃；横向 8.0×10⁻⁵ cm/cm/℃（ISO 11359-2）
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UL RTI：电气 80℃、冲击 80℃、非冲击 80℃（1.5mm，UL 746）
电气性能
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表面电阻率：7.0 Ω（IEC 60093）
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体积电阻率：0.60 Ω·cm（IEC 60093）
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介电常数：3.13（1MHz，ASTM D150）
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耐电弧性：120s
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UL 94 阻燃等级：V-2（0.75mm），3.0mm 厚度可达 V-1
外观与标识
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颜色：本色为透明/半透明粒子，可配色（BK 为黑色定制色）
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形式：粒子
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包装：25 kg/袋
五、产品用途——重点电气电子应用
电子电器与通讯设备（核心应用领域）
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绝缘部件：绝缘接插件、线圈框架、管座、绝缘套管、接线端子
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外壳与结构件：电话机壳体及零件、矿灯电池壳、天线罩、开关外壳、继电器外壳
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精密电子部件：CD片、光盘、信号继电器、视频录象机部件、电话交换器部件
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连接器与接口：各类电子连接器、排针排母、USB/Type-C 接口外壳
⚡ 电气设备与工业控制
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电容器绝缘皮包、录音带、彩色录象磁带等绝缘材料
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工业控制箱外壳、仪表外壳、传感器外壳
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配电箱部件、断路器外壳、接线盒
消费电子与办公设备
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手机外壳、平板电脑外壳、相机部件、光学仪器目镜筒
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打印机/复印机内部绝缘件、电脑周边设备外壳
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电动工具外壳及内部绝缘部件
汽车电子
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汽车电子连接器、车灯透镜支架、HUD 光学基板
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汽车内部电子控制单元外壳、传感器外壳
其他应用领域
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光学照明：大型灯罩、防护玻璃、光学仪器部件
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医疗器材：医疗用途的杯、筒、瓶以及牙科器械、药品容器（需事先向帝人咨询确认）
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机械设备：各种齿轮、齿条、蜗轮、蜗杆、轴承、凸轮、螺栓、杠杆、曲轴、棘轮
六、注塑加工工艺与注意事项
▶ 推荐注塑工艺参数
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干燥：PC 树脂吸湿性极强，加工前必须在 110-120℃ 下干燥 3-8 小时，确保含水率低于 0.02%-0.03%。水分未除尽会导致高分子链水解，造成分子量急剧下降和制品表面出现银丝气泡。干燥时间不宜超过 10 小时，否则树脂颜色加深，容易造成性能下降
。
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料筒温度：250-310℃ 区间，温度过低流动性差，过高则易引起材料热分解。薄壁制件成型温度应偏高，以在 285-305℃ 为好；厚壁制件成型温度可略低，以 250-280℃ 为宜
。
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后段：230-250℃
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中段：240-280℃
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前段：250-310℃
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喷嘴：比后部低 10℃
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模具温度：80-100℃，高模温有助于降低内应力、提升表面光泽度并减少翘曲；模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低；模温超过 120℃ 时塑件冷却慢，易变形粘模
。
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注射压力：70-140 MPa（螺杆式），柱塞式为 100-160 MPa，高压时间约 0-5 秒
。
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注射速度：多见用偏快的注射速度成型，如打电器开关件。常见为慢速→快速成型
。
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螺杆转速：30-120 rpm，背压尽量低（仅需排除空气）
。
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成型周期：注射 1-25 秒，冷却 5-40 秒
。
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料筒滞留时间：不宜过长，在高温下停留时间过长，物料会降质，放出 CO₂，变成黄色。停机须用 PE/PP 彻底清洗料筒
。
⚠️ 重要注意事项
1.
严苛的干燥要求：PC 吸湿性强，未充分干燥会导致水解降解、银纹、气泡及强度大幅下降，务必确保含水率 <0.02%-0.03%。判断干燥是否合格：对空注射时，从喷嘴缓慢流出的物料应是均匀无色、光亮无银丝和气泡的细条
。
2.
温度控制：料温过低会造成缺料、塑件无光泽；料温过高易溢边、塑件起泡。需控制料筒各段温度
。
3.
模具设计：浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺陷。排气孔深度应小于 0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为 30′-1°左右
。
4.
不耐特定化学品：不耐强碱、芳香烃（如苯、）、酮类（如）、酯类等，接触可能导致应力开裂，使用时需注意溶剂兼容性
。
5.
内应力与退火：对于形状复杂、带有金属嵌件或需在极端温度下使用的制品，建议进行退火处理以消除内部残余应力，防止后期开裂。方法：制品置于烘干箱后开始升温，由室温升至 100-105℃ 时保温 10-20min，继续升温至 120-125℃ 时保温 30-40min，缓慢冷却至 60℃ 以下取出
。
6.
医疗与食品用途：如将本树脂用于医疗器具、食品容器包装以及玩具用途，请事先向帝人咨询
。
7.
回收料使用：再生料的使用比例可达 20%，但过度使用回收料会降低冲击强度与表面质量
。
8.
阻燃等级确认：基础 E8715 通常为 UL 94 V-2（0.75mm），3.0mm 厚度可达 V-1，选材时需根据实际阻燃要求确认具体规格